Produkty

XC7S25-1CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC7S25-2CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

BCM54994EB0KFSBG to wysokowydajny chip przeznaczony do szerokiego zastosowania w urządzeniach sieciowych, centrach danych, Internecie rzeczy i innych dziedzinach

Ogólnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego obwodu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHZ, a obwód działający powyżej tej częstotliwości już zajmuje pewną część całego układu elektronicznego (powiedzmy 1/3), nazywa się to wysoką obwód prędkości. Poniższe informacje dotyczą szybkiej płytki drukowanej R5775G. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną wysokiej prędkości R5775G.

Teflonowa płytka drukowana (zwana również płytą PTFE, płytą teflonową, płytą teflonową) jest podzielona na dwa rodzaje formowania i toczenia. Płyta formująca jest wykonana z żywicy PTFE w temperaturze pokojowej przez formowanie, a następnie spiekana, wytwarzana przez chłodzenie. Tarcza obrotowa z PTFE jest wykonana z żywicy PTFE poprzez prasowanie, spiekanie i cięcie obrotowe.

XCVU9P-2FLGB2104E to wysokiej klasy programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie zawiera 2,5 miliona komórek logicznych, 29,5 Mb blokowej pamięci RAM i 3240 warstw cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP), dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań o wysokiej wydajności, takich jak szybkie sieci, komunikacja bezprzewodowa i przetwarzanie wideo. Działa na zasilaniu od 0,85 V do 0,9 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 1,2 GHz. Urządzenie jest dostarczane w obudowie typu flip-chip BGA (FLGB2104E) z 2104 pinami, co zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach. XCVU9P-2FLGB2104E jest powszechnie stosowany w zaawansowanych systemach, takich jak przyspieszanie centrów danych, uczenie maszynowe i obliczenia o wysokiej wydajności. Urządzenie jest znane ze swojej dużej mocy obliczeniowej, niskiego zużycia energii i dużej szybkości działania, co czyni go najlepszym wyborem do zastosowań o znaczeniu krytycznym, gdzie niezawodność i wydajność mają kluczowe znaczenie.