Produkty
Dom > Produkty > Zakopana płytka PCB o pojemności

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Urządzenie XCKU15P-3FFVA1760E może osiągnąć równowagę między wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii, jednocześnie obsługując funkcje przetwarzania pakietów i intensywnie DSP. Jest to idealny wybór dla technologii bezprzewodowej MIMO, sieci przewodowych NX100G, a także sieci centrów danych i aplikacji przyspieszenia pamięci
  • 56G RO3003 Tablica mieszana

    56G RO3003 Tablica mieszana

    Opóźnienie na jednostkę cala na płytce drukowanej wynosi 0,167ns. Jeśli jednak w kablu sieciowym ustawionych będzie więcej przelotek, pinów urządzenia i więcej ograniczeń, opóźnienie wzrośnie. Zasadniczo czas narastania sygnału dla szybkich urządzeń logicznych wynosi około 0,2ns. Jeśli na płycie znajdują się układy GaAs, maksymalna długość okablowania wynosi 7,62 mm. Poniższe informacje dotyczą pokrewnej tablicy 56G RO3003, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć tablicę mieszaną 56G RO3003.
  • Płytka drukowana FR408HR

    Płytka drukowana FR408HR

    Fr408HR PCB to rodzaj materiału o wysokiej częstotliwości opracowany przez firmę Isola w Stanach Zjednoczonych. Wykorzystuje FR4, aby doskonale łączyć się z węglowodorami, zapewniając stabilną wydajność, niskie straty i łatwą obróbkę
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Urządzenie XCVU11P-1FLGC2104E FPGA zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węźle FinFET 14 nm/16 nm.
  • MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: a

    MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: a

    MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: A jest odpowiednie do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 8 warstw FR408HR

    8 warstw FR408HR

    Szybki substrat FR408HR nadaje się do: specjalnego podłoża dla przemysłu komunikacyjnego i dużych zbiorów danych. Poniżej znajduje się około 8 warstw FR408HR, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 8 warstw FR408HR.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Mikroprocesor a układ scalony w projektowaniu elektroniki

    Prawdopodobnie będziesz mieć do czynienia z układami scalonymi w projektowaniu elektroniki. Czasami możesz stanąć przed herkulesowym zadaniem pracy z mikroprocesorem. Błędem jest zakładać, że projektowanie z wykorzystaniem mikroprocesora przypomina typowe układy scalone.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Sposób rozróżniania płytki jednowarstwowej PCB i płytki wielowarstwowej

    W zależności od liczby warstw, płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe są podzielone według warstwy obwodów wewnątrz.

  • Gdzie są głównie używane tablice HDI?

    Jako niezbędny element podstawowy w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych, płyty HDI (płytki międzykononekcyjne o wysokiej gęstości) są szeroko stosowane w wielu dziedzinach intensywnych technologii ze względu na ich wysoką precyzję, wysoką integrację i wysoką niezawodność.

  • Co to jest półprzewodnik i jakie jest jego przeznaczenie

    Półprzewodnik to substancja o przewodności pomiędzy przewodnikiem a izolatorem. W stanie czystym nie jest zbyt przewodzący, ale jego przewodność można regulować poprzez dodanie zanieczyszczeń (domieszkowanie) lub zmianę temperatury. Typowym przedstawicielem półprzewodników jest krzem, który jest szeroko stosowany w produkcji elementów elektronicznych. Technologia półprzewodników jest podstawą nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, komputery, aparaty cyfrowe itp., a wszystkie opierają się na chipach półprzewodnikowych. Ponadto półprzewodniki są również bardzo ważne w dziedzinie energii, takie jak materiały półprzewodnikowe, które stanowią rdzeń ogniw słonecznych

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

Wyślij zapytanie