Produkty
Dom > Produkty > BCM88470CB0IFSBG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I to układ SoC (System on Chip) z serii Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) firmy Xilinx. Układ ten charakteryzuje się heterogeniczną architekturą przetwarzania, łączącą programowalną logikę i jednostki przetwarzające 64-bitowych procesorów ARMv8, zapewniając programistom wysoki poziom wydajności i elastyczności.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA zapewnia optymalną efektywność kosztową i niskie zużycie energii dla szybko rozwijających się aplikacji i komunikacji bezprzewodowej. Kintex-7 FPGA oferuje doskonałą wydajność i łączność, wyceniony na cenę wcześniej ograniczoną do zastosowań o największej wydajności
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 43 661 komórek logicznych, działa z szybkością do 400 MHz i jest wyposażony w 1,3 Mb blokowej pamięci RAM, 180 warstw DSP i 167 wejść/wyjść użytkownika.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Precyzyjna wielowarstwowa płytka drukowana PCB, nie można zignorować czterech głównych trudności produkcyjnych

    Wielowarstwowe płytki PCB są wykorzystywane jako „główna siła napędowa” w dziedzinie komunikacji, leczenia, kontroli przemysłowej, bezpieczeństwa, samochodów, energii elektrycznej, lotnictwa, przemysłu wojskowego i komputerowych urządzeń peryferyjnych. Funkcje produktu stają się coraz wyższe, a płytki drukowane coraz bardziej wyrafinowane, więc w stosunku do trudności produkcji również stają się większe.

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Jakie są zalety komponentów PCB

    Od zwykłych systemów elektronicznych po złożone systemy inżynierii mechanicznej i elektrycznej, składają się one z dużej liczby części o różnych specyfikacjach i typach. Obecnie, wraz z rozwojem technologii związanej z PCB, wartość aplikacyjna tych części została doceniona również w większej liczbie dziedzin. Producenci specjalizujący się w projektowaniu, badaniach i rozwoju tych części oraz badaniach procesów technicznych weszli także w zakres współpracy wielu dużych markowych przedsiębiorstw. Następnie przeanalizuj trzy wyjątkowe zalety PCB:

  • Układ rozwojowy branży płyt elastycznych FPC oraz tendencja rozwojowa rynków krajowych i zagranicznych

    Miękka płyta FPC jest ważnym elementem elektronicznym. Jest także nośnikiem elementów elektronicznych i połączeniem elektrycznym elementów elektronicznych. Poprzez analizę rozwoju miękkiej płyty FPC w głównych regionach, trend rozwoju rynku oraz analizę porównawczą rynków krajowych i zagranicznych, niniejszy artykuł pozwala lepiej zrozumieć branżę FPC.

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w istocie skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia, która rozwinęła się na przełomie XIX i XX wieku. Rozwinął się najszybciej i był szeroko stosowany w XX wieku. Stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i technologii.

Wyślij zapytanie