Produkty
Dom > Produkty > BCM88370CB0KFSBG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N to mikrokontroler wytwarzany przez altera Ponadto EPM570T144C5N obsługuje również standardy ROHS, zapewniając przyjazność środowiskową produktu. Te cechy sprawiają, że jest odpowiedni dla różnych scenariuszy aplikacji, które wymagają wysokowydajnych mikrokontrolerów
  • 8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    BGA to mała paczka na płytce drukowanej, a BGA to metoda pakowania, w której układ scalony wykorzystuje organiczną płytkę nośną. Poniżej znajduje się około 8-warstwowych małych PCB BGA, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 8-warstwowe małe BGA PCB .
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C jest zoptymalizowany pod kątem aplikacji o niskiej mocy, które wymagają szeregowych nadawców, wysokiej przepustowości DSP i logiki. Zapewnij najniższy całkowity koszt materiału dla zastosowań o wysokiej przepustowości i wrażliwych na koszty.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wykonanym przez Intela (wcześniej Altera). Ta specyficzna FPGA ma 55 000 elementów logicznych, działa z prędkością do 350 MHz i ma 360 kB pamięci osadzonej, 204 bloków DSP i 4 PLL. Jest powszechnie stosowany w szeregu zastosowań, w tym kontroli silnika, agregacji danych sensorycznych i przetwarzaniu wbudowanego o niską moc.
  • EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Xcku15p-2ffve1517i

    Xcku15p-2ffve1517i

    XCKU15P-2FFVE1517I jest układem FPGA (programowalna tablica bramy) z Xilinx, który należy do rodziny Kintex Ultrascale+. Chip wykorzystuje technologię procesów 20 nm i zawiera 1,4 miliona komórek logicznych i 5520 plasterków DSP.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Jakie są zalety półprzewodników

    IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

  • Definicja PCB

    PCB (płytka drukowana) to płytka drukowana, która jest jednym z ważnych elementów przemysłu elektronicznego.

  • Co to jest chip? Jak klasyfikować

    Od „Dlaczego chipsy utknęły” po „Jak można zaradzić niedoborom chipsów” wyraźnie widać, że wszyscy znacznie lepiej rozumieją znaczenie chipsów. Jednakże, gdy wielu studentów skontaktuje się z branżą chipów i będzie chciało dowiedzieć się więcej, nadal będzie musiało odpowiedzieć na wiele pytań!

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

Wyślij zapytanie