Produkty
Dom > Produkty > BCM54616SC0KFBG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 325 200 komórek logicznych, działa z szybkością do 500 MHz i jest wyposażony w 2160 Kbit blokowej pamięci RAM, 180 warstw DSP i 32 szybkie kanały nadawczo-odbiorcze. Jest powszechnie stosowany w szeregu zastosowań, w tym w wysokowydajnych sieciach, obliczeniach i przetwarzaniu sygnałów.
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    System przetwarzania układu XCKU3P-2FFVB676I jest bardzo wydajny i konkurencyjny dla każdego dostępnego urządzenia ASSP. Obsługuje złożone architektury i może używać programu zarządzającego (wersja systemu operacyjnego gościa z systemem Linux) do wykonywania różnych zadań, takich jak poziom kontroli,
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Wielowarstwowa ceramiczna płytka drukowana

    Wielowarstwowa ceramiczna płytka drukowana

    Podłoże ceramiczne odnosi się do specjalnej płyty procesowej, w której folia miedziana jest bezpośrednio połączona z powierzchnią ceramiczną z tlenku glinu (Al2O3) lub azotku glinu (AlN) w wysokiej temperaturze. Poniższe informacje dotyczą wielowarstwowej płytki ceramicznej, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć wielowarstwową płytkę ceramiczną.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Wprowadzenie dwustronnej płytki drukowanej

    Dwustronna płytka drukowana jest bardzo ważną płytką drukowaną w płytce drukowanej, zwykle wykonaną z płyty pokrytej miedzią z epoksydowej tkaniny szklanej.

  • Jak ogólnie projektuje się układanie stosu podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej?

    Podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej, jak ogólnie projektowany jest stos?

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Produkcja ciężkich miedzianych płytek drukowanych

    Podobnie jak standardowa metoda produkcji PCB, ciężka produkcja PCB z miedzi wymaga bardziej delikatnego przetwarzania.

Wyślij zapytanie