Produkty
Dom > Produkty > Sztywna, elastyczna płytka drukowana AP9111R

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • LT1764AEFE#PBF

    LT1764AEFE#PBF

    LT1764AEFE#PBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM84512waifsbg

    BCM84512waifsbg

    BCM84512Waifsbg jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP1S20F780I6

    EP1S20F780I6

    EP1S20F780I6 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I to wysokowydajny układ FPGA wytwarzany przez XILINX. Ten układ ma następujące cechy i specyfikacje:
  • HCPL-4661-000E

    HCPL-4661-000E

    HCPL-4661-000E nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wybór folii z płytki drukowanej FPC

    Istnieją trzy metody powlekania oporowego: metoda powlekania cieczą i metoda powlekania oporowego FPC dla płytki drukowanej

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

  • Jakie cechy producentów PCB są wysoko cenione

    Producenci płytek PCB ponoszą głównie ważną odpowiedzialność za płytki drukowane. Ze względu na zasadniczą różnicę między tym produktem a typowymi elementami, gdy obwód jest zbyt złożony, dokładność można zwiększyć poprzez drukowanie, a prawdopodobieństwo pominięcia szczegółów płytki drukowanej zostanie zmniejszone. Klienci gotowi do realizacji zadań poligraficznych i zakupu prac zostaną wpisani do porządku obrad najszybciej jak to możliwe podczas kontaktów z producentem. Po kilku rundach komunikacji i wymiany zamiar współpracy może zostać potwierdzony. W tym okresie należy dogłębnie zbadać charakterystykę producenta.

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Jakie są funkcje chipów

    Obecnie przemysł motoryzacyjny rozwija się w kierunku inteligencji, tworzenia sieci i udostępniania. ADAS i technologie automatycznej jazdy również szybko się rozwijają

Wyślij zapytanie