Produkty
Dom > Produkty > AP8515R FPC

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    Układ XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA może osiągnąć wyższą efektywność kosztową w wielu aspektach, w tym w logice, przetwarzaniu sygnału, pamięci wbudowanej, we/wy LVDS, interfejsach pamięci i transiwerach. Artix-7 FPGA doskonale nadaje się do zastosowań wrażliwych na koszty, które wymagają wysokiej klasy funkcjonalności.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 4608 komórek logicznych, działa z szybkością do 100 MHz i posiada 288 Kbit blokowej pamięci RAM oraz 12 warstw DSP.
  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    Transceiver FPGA EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX o niskim poborze mocy 6G skutecznie zmniejsza koszty i zużycie energii, zapewniając lepszą funkcjonalność dla aplikacji opartych na transceiverach 6G. Seria Arria II 40 nm obejmuje najniższy koszt transceivera FPGA 6,375 Gb/s
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I to wydajny i wydajny układ SoC FPGA. Ma następujące cechy i zalety:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park zbuduje park o rocznej wartości wyjściowej 10 miliardów juanów

    Według odpowiedniej osoby odpowiedzialnej za komitet zarządzający Dongbao Industrial Park, park oficjalnie wszedł do 6 firm, w tym Meidian, Weide i Jiuxiang zostały wprowadzone do produkcji, Jinrun Dingsheng debuguje sprzęt, Hongxin Huayin, Yongchuangxin są w budowie Roślina.

Wyślij zapytanie