Produkty
Dom > Produkty > Dowolna płytka interkonektowa HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Urządzenie XCVU7P-2FLVA2104I zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węzłach FinFET 14nm/16nm. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe. Zapewnia także wirtualne środowisko projektowania pojedynczych chipów, które zapewnia zarejestrowane linie routingu między chipami, aby osiągnąć działanie powyżej 600 MHz i zapewnić bogatsze i bardziej elastyczne zegary.
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, który charakteryzuje się wysoką wydajnością i dużą programowalnością. Ten chip wykorzystuje architekturę Virtex ® UltraScale+, która zapewnia doskonałą wydajność i stosunek mocy,
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Każdy odbiornik wyposażony jest w funkcję rozpoznawania etykiet, bufory 32 x 32 FIFO (pierwsze wejście, pierwsze wyjście) i odbiorniki linii analogowej. Dla każdego odbiornika można zaprogramować do 16 etykiet. Niezależny nadajnik zawiera FIFO 32 x 32 i wbudowany sterownik liniowy
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E to Artix wyprodukowany przez AMD®. Układy FPGA (Field Programmable Gate Array) z serii UltraScale+ są pakowane w formacie BGA-676. Układ ten charakteryzuje się wysoką wydajnością, niskim zużyciem energii i dużymi możliwościami dostosowywania, dzięki czemu nadaje się do różnych scenariuszy zastosowań o wysokiej wydajności. Konkretne parametry XCAU10P-1FFVB676E obejmują:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Półprzewodnik powrócił z siłą, niedoceniana wartość rosła wraz z wysokim wzrostem

    Pod koniec kwietnia 2022 uruchomiliśmy specjalną rubrykę „jak pogoda dopisze, skopiujemy dno 2022”. Do końca czerwca skupiliśmy się bardziej na nowych ścieżkach przemysłu energetycznego, w tym na łańcuchu przemysłowym akumulatorów litowych na wyższym i niższym szczeblu łańcucha dostaw do pojazdów nowych źródeł energii

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

  • Dlaczego płytka HDI musi być brązowiona i jaka jest jej funkcja？

    Wszyscy wiemy, że istnieje wiele procedur wytwarzania PCB HDI od planowanego zasilania do ostatniego etapu. Jeden z procesów nazywa się brązowieniem. Niektórzy mogą zapytać, jaka jest rola brązowienia?

Wyślij zapytanie