Produkty
Dom > Produkty > ADSP-21060LCW-160

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). ‌ Ten FPGA należy do serii MAX 10 i ma następujące funkcje i specyfikacje: Liczba elementów logicznych: Posiada 50000 elementów logicznych.
  • XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Szybka płytka drukowana

    Szybka płytka drukowana

    Szybki przewodnik po płytkach drukowanych do projektowania szybkich płytek drukowanych będzie bardzo pomocny dla inżynierów. Uwaga.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I ma 43661 elementów logicznych, wbudowaną pamięć 2,04 Mbit, minimalną temperaturę pracy -40 C, maksymalną temperaturę pracy +100 C. Zapewnia wiodące w branży funkcje łączności, takie jak wysoki współczynnik pinów logicznych, małe opakowanie, MicroBlaze? Procesory programowe i różne obsługiwane protokoły we/wy. Jest to idealny wybór do zaawansowanych zastosowań mostkowych w produktach konsumenckich, samochodowych systemach informacyjnych i rozrywkowych oraz zastosowaniach automatyki przemysłowej
  • 6 warstw dowolnego połączonego HDI

    6 warstw dowolnego połączonego HDI

    Dowolna warstwa wewnętrzna przez otwór, dowolne połączenie między warstwami może spełnić wymagania dotyczące połączeń okablowania płyt HDI o dużej gęstości. Dzięki ustawieniu arkuszy silikonowych przewodzących ciepło płytka drukowana ma dobre odprowadzanie ciepła i odporność na wstrząsy.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Prezentacja nagrody na konferencji dostawców Huawei 2017

    Dzięki produkcji na pełną skalę w fabryce Dongcheng, wielkość działalności Shengyi Electronics w Huawei rosła z roku na rok w ostatnich latach i jest głównym dostawcą PCB Huawei.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

Wyślij zapytanie