STM32F439ZIT6 układy scalone, procesory, mikrokontrolery ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Partia 21+
L7986ATR układ zarządzania energią pakiet ST/STMicroelectronics SOP-8 patch foot L7986A nowy regulator przełączania 3A DC 4.5 38V 250kHz
Nośnik IC: generalnie jest to płytka na chipie. Deska jest bardzo mała, generalnie ma rozmiar 1/4 gwoździa, a deska jest bardzo cienka 0,2-0. Użyty materiał to żywica FR-5, BT, a jego obwód to około 2mil / 2mil. W przypadku płyt o wysokiej precyzji była produkowana na Tajwanie, ale teraz rozwija się na kontynencie.
Kontrola przemysłowa PCBA ogólnie odnosi się do przepływu przetwarzania, który można również rozumieć jako gotową płytkę drukowaną, to znaczy PCBA można policzyć dopiero po zakończeniu procesów na płytce drukowanej. PCB odnosi się do pustej płytki drukowanej bez żadnych części.
Technologia drabinkowa PCB może lokalnie zmniejszyć grubość PCB, dzięki czemu zmontowane urządzenia mogą być osadzone w obszarze przerzedzenia i zrealizować dolne spawanie drabiny, aby osiągnąć cel ogólnego przerzedzenia.
ST115G PCB - wraz z rozwojem technologii zintegrowanej i technologii pakowania mikroelektronicznego, całkowita gęstość mocy elementów elektronicznych rośnie, podczas gdy fizyczne rozmiary elementów elektronicznych i sprzętu elektronicznego stopniowo stają się małe i zminiaturyzowane, co powoduje szybkie gromadzenie się ciepła , co powoduje wzrost strumienia ciepła wokół zintegrowanych urządzeń. Dlatego środowisko o wysokiej temperaturze wpłynie na elementy elektroniczne i urządzenia. Wymaga to bardziej wydajnego schematu kontroli termicznej. Dlatego rozpraszanie ciepła komponentów elektronicznych stało się głównym przedmiotem zainteresowania w obecnej produkcji komponentów elektronicznych i sprzętu elektronicznego.
