Produkty
Dom > Produkty > 7-stopniowa płytka HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka z uzwojeniem planarnym

    Płytka z uzwojeniem planarnym

    Płytka cewki: wzór obwodu jest głównie uzwojenia, a płytka drukowana jest zastąpiona obwodem trawionym, aby zastąpić tradycyjne zwoje drutu miedzianego. Poniższe informacje dotyczą PCB z uzwojeniem planarnym, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB uzwojenia planarnego.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E to układ FPGA Virtex UltraScale+ firmy Xilinx. Zawiera 924 480 komórek logicznych i 3600 jednostek DSP i wykorzystuje technologię procesową FinFET+ 16 nm.
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    Architektura XCKU115-3FLVA1924E obejmuje wysokowydajne serie FPGA, MPSoC i RFSoC, które mogą spełnić szeroki zakres wymagań aplikacji. Wymagania systemowe, z naciskiem na zmniejszenie całkowitego zużycia energii poprzez liczne innowacyjne technologie
  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    Po wynalezieniu i masowej produkcji tranzystorów szeroko zastosowano różne półprzewodnikowe elementy półprzewodnikowe, takie jak diody i tranzystory, zastępując funkcje i rolę lamp próżniowych w obwodach. Do połowy i końca XX w

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • Definicja i przyczyna różowego koła na płytce drukowanej

    Po utlenieniu powierzchni płyty powstaje warstwa puszysta (tlenek miedzi i tlenek miedziawy).

  • Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości

    Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości.

  • Charakterystyka sztywno-giętkiej płyty

    Deska Rigid-flex to połączenie deski elastycznej i deski twardej. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie jej w jeden element. Elastyczna płytka służy do wymiany zespołu kabli, aby zakończyć wysoce niezawodne połączenie i transmisję mocy i sygnały elektryczne. Produkt może pracować stabilnie i niezawodnie przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysoka i niska temperatura, wysoka wilgotność, wibracje, mgła solna i niskie ciśnienie powietrza. Obecnie Jonhon Optronic dostarcza sztywne i elastyczne rozwiązania płytek drukowanych dla lotnictwa, lotnictwa, statków, broni i innych dziedzin.

Wyślij zapytanie