Produkty
Dom > Produkty > PCB o grubości 7 mm

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Szybka płytka drukowana TU-1300E

    Szybka płytka drukowana TU-1300E

    TU-1300E Szybka płytka drukowana - ujednolicone środowisko projektowe ekspedycji całkowicie łączy projekt FPGA i PCB oraz automatycznie generuje symbole schematyczne i geometryczne opakowania w projekcie PCB na podstawie wyników projektu FPGA, co znacznie poprawia wydajność projektowania projektantów.
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G zapewnia programowalne bramki o dużej gęstości, zasoby pokładowe i uniwersalne wejścia/wyjścia. Zasoby te mogą spełniać wymagania dotyczące rozbudowy we/wy i interfejsu chip-chip.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I to układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii UltraScale+. Układ ten integruje do 1,5 miliona systemowych jednostek logicznych i wykorzystuje technologię układów scalonych 3D drugiej generacji do integracji wielu rdzeni PCI Express Gen3, poprawiając wydajność systemu
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 1,34 miliona komórek logicznych, działa z prędkością do 800 MHz i zawiera 16 nadajników-odbiorników,
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest projekt szybkiej płytki PCB?

    „Konstrukcja płytek PCB o dużej prędkości” odnosi się do płytek drukowanych zaprojektowanych do przesyłania sygnałów o dużej prędkości, które są zwykle przesyłane z szybkością w GHz (gigahercach).

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Analiza obecnego stanu rozwoju i perspektyw przemysłu zastosowań półprzewodników w Chinach

    W latach 80. Chiny zaczęły wkraczać na rynek półprzewodników. Na początku technologia półprzewodników opierała się głównie na imporcie, podczas gdy Chiny zajmowały się głównie prostymi pracami montażowymi i testowaniem. W tamtym czasie duże przedsiębiorstwa, takie jak Shanghai Hongli i East China Semiconductor, miały znaczną lukę między poziomem technologii swoich produktów a międzynarodowym poziomem zaawansowanym, ale położyło to podwaliny pod chiński przemysł półprzewodników

  • „Pawilon Produkcji Elektronicznej” stowarzyszenia Shenzhen Electronic Equipment Association stanie się nową atrakcją CITE2017

    Wraz z pojawieniem się nowych technologii, takich jak Internet rzeczy i przetwarzanie w chmurze, w 2016 r. Nastąpił szereg nowych zmian w branży produkcyjnej.

  • Definicja optoelektronicznej płytki drukowanej

    Tablice fotoelektryczne odnoszą się do płytek drukowanych używanych do LCD i innych celów i mają bardzo surowe wymagania dotyczące rozmiaru.

Wyślij zapytanie