Produkty
Dom > Produkty > 6-warstwowa płytka PCB ELIC HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    Seria urządzeń 5AGXBA3D4F31C5G obejmuje najbardziej wszechstronne produkty FPGA średniej klasy, począwszy od najniższego zużycia energii dla aplikacji 6 Gigabit na sekundę (Gbps) i 10 Gbps, aż po najwyższą przepustowość FPGA średniego zasięgu wynoszącą 12,5 Gbps.
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Każdy odbiornik wyposażony jest w funkcję rozpoznawania etykiet, bufory 32 x 32 FIFO (pierwsze wejście, pierwsze wyjście) i odbiorniki linii analogowej. Dla każdego odbiornika można zaprogramować do 16 etykiet. Niezależny nadajnik zawiera FIFO 32 x 32 i wbudowany sterownik liniowy
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 43 661 komórek logicznych, działa z szybkością do 400 MHz i jest wyposażony w 1,3 Mb blokowej pamięci RAM, 180 warstw DSP i 167 wejść/wyjść użytkownika.
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Układ rozwojowy branży płyt elastycznych FPC oraz tendencja rozwojowa rynków krajowych i zagranicznych

    Miękka płyta FPC jest ważnym elementem elektronicznym. Jest także nośnikiem elementów elektronicznych i połączeniem elektrycznym elementów elektronicznych. Poprzez analizę rozwoju miękkiej płyty FPC w głównych regionach, trend rozwoju rynku oraz analizę porównawczą rynków krajowych i zagranicznych, niniejszy artykuł pozwala lepiej zrozumieć branżę FPC.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Dlaczego płytka HDI musi być brązowiona i jaka jest jej funkcja？

    Wszyscy wiemy, że istnieje wiele procedur wytwarzania PCB HDI od planowanego zasilania do ostatniego etapu. Jeden z procesów nazywa się brązowieniem. Niektórzy mogą zapytać, jaka jest rola brązowienia?

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

Wyślij zapytanie