Produkty
Dom > Produkty > Płytka testowa 5G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF to sterownik liniowy ARINC 429 podobny do HI-8598, z niektórymi zaawansowanymi funkcjami i funkcjami. Poniżej znajduje się krótkie wprowadzenie HI-8598PIF wywnioskowanego na podstawie ogólnych informacji HI-8598:
  • ADR381artz

    ADR381artz

    ADR381artz jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Adv7127kruz140

    Adv7127kruz140

    Adv7127kruz140 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX980T-3FFG1928C

    XC7VX980T-3FFG1928C

    XC7VX980T-3FFG1928C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimalna temperatura pracy -40C Maksymalna temperatura pracy +100℃ Tryb instalacji SMD/SMT Opakowanie: FBGA-2577 Szybkość transmisji danych 30,5 Gb/s Ilość: 156szt. Partia:2023+
  • AP8535R PCB

    AP8535R PCB

    AP8535R PCB to nowy rodzaj drukowanej płyty drukowanej, która łączy trwałość sztywnego PCB i możliwość dostosowania elastycznego PCB. Spośród wszystkich rodzajów PCB, kombinacja 18 warstw sztywnej płytki drukowanej jest najbardziej odporna na trudne środowiska zastosowania, więc faworyzowane przez producentów kontroli przemysłowej, sprzętu medycznego i wojskowego, firmy na kontynencie stopniowo zwiększają odsetek płyt sztywnych z całkowitą produkcją.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Płytki drukowane można zobaczyć wszędzie. Czy wiesz, jak trudno je zrobić?

    W produkcji wyrobów elektronicznych nastąpi proces produkcji płytki drukowanej. Płytki obwodów drukowanych są stosowane w produktach elektronicznych we wszystkich gałęziach przemysłu. Jest nośnikiem elektronicznego schematu ideowego, który może realizować funkcję projektową i przekształcać projekt w fizyczne produkty

  • Jak rozwiązać problem wysokiej klasy proofingu PCB

    Jak wszyscy wiemy, konkurencja w chińskim przemyśle produkującym PCB jest bardzo zacięta. Kompletny łańcuch przemysłowy powstał z szeregu procesów, takich jak sprawdzanie PCB, produkcja masowa, pakowanie i transport. W ostatnich latach, w wyniku rozległego i szybkiego rozwoju oraz okrutnej konkurencji na rynku, ukształtował się podstawowy wzorzec chińskiego przemysłu PCB. Odpowiednie dane pokazują, że do roku 2020 liczba przedsiębiorstw produkujących PCB w samych Chinach kontynentalnych osiągnie ponad 2000, co jest niesamowitą liczbą.

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Produkcja ciężkich miedzianych płytek drukowanych

    Podobnie jak standardowa metoda produkcji PCB, ciężka produkcja PCB z miedzi wymaga bardziej delikatnego przetwarzania.

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

Wyślij zapytanie