Produkty

High-step HDI odnosi się do płytki drukowanej HDI z więcej niż 2 poziomami, zwykle strukturą 3 + N + 3 lub 4 + N + 4 lub 5 + N + 5. Otwór nieprzelotowy wykorzystuje laser, a otwór miedzi ma około 15UM. Poniżej znajduje się około 18-warstwowa 3-stopniowa płytka drukowana HDI, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 18-warstwową 3-stopniową płytkę drukowaną HDI.

BCM5248UA4KQMG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

BCM56046B0IFSBLG to kompletny system zasilania DC-DC, który zawiera cewkę mocy, wyłącznik zasilania i obwody sterujące, a wszystko to umieszczone w kompaktowej obudowie do montażu powierzchniowego. Urządzenie działa z częstotliwością przełączania do 2,25 MHz, zapewniając wysoką wydajność i niski poziom hałasu. BCM56046B0IFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

10CL080YU484C8G został zoptymalizowany pod kątem niskich kosztów i niskiego zużycia energii statycznej, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań na dużą skalę i wrażliwych na koszty.

GH100-885F-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCZU4EV-2SFVC784I to układ SoC FPGA produkowany przez firmę Xilinx, należący do serii Zynq UltraScale+. Układ ten integruje cztery procesory ARM Cortex-A53 MPCore, dwa procesory ARM Cortex-R5 i procesory graficzne ARM Mali-400 MP2, z bogatymi interfejsami peryferyjnymi i obsługą nośników pamięci, takich jak pamięć DDR4 i LPDDR4