Produkty
Dom > Produkty > 5CSXFC6C6U23C7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C to programowalna macierz bramek (FPGA) oparta na technologii kabla miedzianego małej mocy 45 nm, która zapewnia najlepszą równowagę pomiędzy kosztem, mocą i wydajnością. Ten układ FPGA jest produkowany przez firmę Xilinx i należy do firmy Spartan ®. Seria 6 LX ma następujące kluczowe cechy i funkcje:
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka sztywno-giętka EM-528K

    Płytka sztywno-giętka EM-528K

    EM-528K Rigid-Flex PCB to rodzaj płyty kompozytowej, która łączy sztywne PCB (RPC) i elastyczne PCB (FPC) przez otwory. Ze względu na elastyczność FPC pozwala na stereoskopowe okablowanie w sprzęcie elektronicznym, co jest wygodne w projektowaniu 3D. Obecnie zapotrzebowanie na sztywne, elastyczne PCB szybko rośnie na rynku globalnym, zwłaszcza w Azji. W artykule podsumowano trend rozwojowy i trend rynkowy technologii sztywnych elastycznych płytek drukowanych, charakterystykę i proces produkcji
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Dlaczego płytka HDI musi być brązowiona i jaka jest jej funkcja？

    Wszyscy wiemy, że istnieje wiele procedur wytwarzania PCB HDI od planowanego zasilania do ostatniego etapu. Jeden z procesów nazywa się brązowieniem. Niektórzy mogą zapytać, jaka jest rola brązowienia?

  • Obróbka miękkiej płyty FPC i płyty wzmacniającej

    Obróbka płyty wzmocnionej płytą FPC, płyta wzmocniona płytą FPC jest unikalna dla elastycznej płytki drukowanej, a jej kształt i materiały są również zróżnicowane

  • Foxconn zmienia klatkę na Phoenix i chce odzyskać rynek dzięki 8K

    Guo Taiming opisał nabycie Sharpa i wprowadzenie technologii wyświetlania 8K jako zamiennika feniksa. To, czy ten feniks może przynieść Guo Taimingowi spodziewany wzrost i skłonić Foxconn do odzyskania rynku, wciąż wymaga weryfikacji.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

Wyślij zapytanie