Produkty
Dom > Produkty > 5AGXFA5H4F35I3G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N to niedrogi, programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Military Rigid Flex Backplane

    Military Rigid Flex Backplane

    Narodziny i rozwój FPC i PCB dały początek nowemu produktowi z miękkiej i twardej płyty. W związku z tym połączenie miękkiej i twardej płyty tworzy płytkę drukowaną o charakterystyce FPC i charakterystyce PCB. Poniżej znajduje się informacja na temat Military Rigid Flex Backplane, mam nadzieję pomóc ci lepiej zrozumieć Military Rigid Flex Backplane.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% w magazynie, kompletne według kategorii, produkujące wyłącznie oryginalny sprzęt z 15-letnią reputacją, zapewniając bezpieczną i niezawodną platformę zaopatrzenia w komponenty elektroniczne
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wielkość globalnego rynku PCB w ciągu najbliższych pięciu lat wyniesie prawie 800 USD

    Płytka drukowana (PCB) to płytka wykonana z materiałów izolacyjnych i termoizolacyjnych o określonej wytrzymałości, która jest zamocowana w obwodzie i zapewnia obwód łączący różne elementy.

  • Stan rozwoju przemysłu układów scalonych w moim kraju

    28-nanometrowy wzrost, 14-nanometrowy udany debiut, 7-nanometrowe badania i rozwój ... Od 28-nanometrów do 7-nanometrów odległość między przemysłem układów scalonych w moim kraju a międzynarodowym poziomem zaawansowanym jest coraz mniejsza.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

Wyślij zapytanie