Produkty
Dom > Produkty > Sztywna, elastyczna płytka drukowana 3F2R

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG obsługuje do 32 portów 100GbE i można go wykorzystać do budowy wysoce skalowalnych, energooszczędnych, bogatych w funkcje przełączników do montażu na górze szafy (ToR), agregacji i kręgosłupa. Programowalne potoki umożliwiają dodawanie nowych funkcji poprzez aktualizacje na miejscu po wdrożeniu
  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G został zoptymalizowany pod kątem niskich kosztów i niskiego zużycia energii statycznej, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań na dużą skalę i wrażliwych na koszty.
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Ten produkt integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy lub dwurdzeniowy system przetwarzania Arm ® Cortex ® - A53 i dwurdzeniowy procesor Arm Cortex-R5F (oparty na Xilinx) ® UltraScale? Architektura MPSoC. Ponadto zawiera pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej i różnorodne interfejsy do połączeń z urządzeniami peryferyjnymi.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF to wysokowydajny, dwukanałowy regulator modułu wyjściowego DC/DC typu buck typu μ, odpowiedni do różnych scenariuszy zastosowań.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości

    Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości.

Wyślij zapytanie