Produkty
Dom > Produkty > 2-stopniowa płytka HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Xcvu5p-1flvb2104e

    Xcvu5p-1flvb2104e

    XCVU5P-1FLVB2104E to produkt FPGA (Proced Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Xilinx Corporation. FPGA to programowalny zintegrowany obwód, który pozwala użytkownikom skonfigurować wewnętrzny obwód logiczny po produkcji w celu osiągnięcia określonych funkcji. XCVU5P-1FLVB2104E należy do serii Xilinx Ultrascale+, która jest znana z wysokiej wydajności, wysokiej pojemności i zaawansowanych funkcji.
  • XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10AX115N4F40E3SG

    10AX115N4F40E3SG

    10AX115N4F40E3SG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G to kod produktu grupy Solutions Programmable Solutions, która należy do zakupów zagranicznych. Jest zgodny ze standardami Rohs, co oznacza, że ​​jest wolny od połowie i spełnia wymagania środowiskowe. Chociaż określone podręczniki danych i informacje o parametrach nie są dostarczane
  • M6 PCB o dużej prędkości

    M6 PCB o dużej prędkości

    M6 PCB o wysokiej prędkości-ogólnie, jeśli częstotliwość obwodu osiągnie lub przekracza 50 MHz, a obwód pracujący na tej częstotliwości stanowi więcej niż 1/3 całego systemu, można go nazwać obwodami dużej prędkości.
  • AS4C512M16D3LA-10bin

    AS4C512M16D3LA-10bin

    AS4C512M16D3LA-10BIN jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • 5 głównych przyczyn i rozwiązań do lutowania powierzchniowego na PCB

  • Aktualna sytuacja krajowych chipsów

    Jaka jest obecna sytuacja i trend rozwoju chipów w Chinach? Teraz spójrzmy

  • Jak rozwiązać problem z układem scalonym?

    Podstawowe wartości firmy HONTEC to „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacyjność”, przestrzeganie prosperującego biznesu opartego na nauce i technologii, drogi naukowego zarządzania, podtrzymywanie „Opartego na talencie i technologii, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces "filozofia biznesowa, posiada grupę doświadczonych w branży wysokiej jakości kadry kierowniczej i personelu technicznego.

  • Foxconn zmienia klatkę na Phoenix i chce odzyskać rynek dzięki 8K

    Guo Taiming opisał nabycie Sharpa i wprowadzenie technologii wyświetlania 8K jako zamiennika feniksa. To, czy ten feniks może przynieść Guo Taimingowi spodziewany wzrost i skłonić Foxconn do odzyskania rynku, wciąż wymaga weryfikacji.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

Powiązane wyszukiwanie

16-warstwowa, 2-stopniowa płytka HDI8-warstwowa, 2-stopniowa płytka HDI drona

Wyślij zapytanie