å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 warstw 3Step HDI najpierw prasuje się 3-6 warstw, następnie dodaje się 2 i 7 warstw, a na koniec 1 do 8 warstw, w sumie trzy razy. poniżej jest o 8 warstwach 3Step HDI, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 8 warstw 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Szybkie szczegóły 8 warstw 3Step HDI Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny Nazwa marki: Numer modelu HDI: Sztywny-PCB Materiał podstawy: ITEQ Miedź Grubość: 1 uncja Grubość płyty: 1,0 mm Min. Rozmiar otworu: 0,1 mm min. Szerokość linii: 3 mil min. Odstępy między wierszami: 3 mil Wykończenie powierzchni: ENIGN Liczba warstw: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maska lutownicza: Niebieska Legenda: Biała Oferta produktu: w ciągu 2 godzin Serwis: 24 godziny usługi techniczne Dostawa próbki: w ciągu 14 dni
Dwustopniowy laminat HDI dwukrotnie. Jako przykład weźmy ośmiowarstwową płytkę drukowaną z ślepymi / zakopanymi przelotkami. Najpierw warstwy laminatu 2-7, najpierw wykonaj skomplikowane ślepe / zakopane przelotki, a następnie laminuj warstwę 1 i 8, aby uzyskać dobrze wykonane przelotki. .
HDI to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj technologii do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo wysokiej gęstości dystrybucji linii, wykorzystująca mikro-ślepe, zakopane za pomocą technologii. Poniższe informacje dotyczą IPAD HDI PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć IPAD HDI PCB.
HDI to angielski skrót od High Density Interconnector, wysokiej gęstości interkonektu (HDI) produkującego płytki drukowane. Płytka drukowana jest elementem strukturalnym utworzonym z materiału izolacyjnego uzupełnionego okablowaniem przewodnika. Oto około 10 warstw związanych z 4-etapową płytką HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 10-warstwową płytkę 4-etapową HDI.
Gdy płytka drukowana jest przekształcana w produkt końcowy, montuje się na niej układy scalone, tranzystory (triody, diody), elementy pasywne (takie jak rezystory, kondensatory, złącza itp.) I różne inne elementy elektroniczne. Poniżej znajduje się około 24 warstw związanych z dowolnym połączonym HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 24 warstwy dowolnego połączonego HDI.
Chociaż konstrukcja elektroniczna stale poprawia wydajność całej maszyny, stara się również zmniejszyć jej rozmiary. W małych przenośnych produktach, od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „małe” to ciągłe dążenie. Technologia integracji wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projektowanie produktów końcowych będzie bardziej kompaktowe, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności elektronicznej i wydajności. Poniższe informacje dotyczą 28 obwodów 3-etapowych HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 28-obwodowe 3-etapowe HDI.
