Produkty
Dom > Produkty > 26-warstwowa płytka pojemnościowa MC24M w ziemi

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Dostępność i czas realizacji mogą się różnić w zależności od dostawców i warunków rynkowych. Niektóre źródła podają, że w przypadku małych ilości czas realizacji wynosi 7 dni, natomiast większe zamówienia mogą wymagać negocjacji. Produkt jest dostępny za pośrednictwem różnych dystrybutorów i dostawców, w tym Alibaba.com i Mouser Electronics.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG wykorzystuje wiodącą platformę technologiczną PAM-4 PHY firmy Broadcom i jest pierwszym w branży transceiverem 400G PAM-4 PHY wykorzystującym technologię nm CMOS.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K to rodzaj modułu dynamicznej pamięci o dostępie swobodnym (DRAM) powszechnie stosowanego w systemach komputerowych. Ma pojemność 2 GB i szybkość przesyłania danych 1600 megatransferów na sekundę (MT/s).
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, będący częścią architektury UltraScale i zaprojektowany tak, aby spełniać szeroki zakres potrzeb aplikacji. Układ ten należy do serii Xilinx UltraScale, która obejmuje wysokowydajne układy FPGA, MPSoC i RFSoC,
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF to układ scalony (IC) wprowadzony na rynek przez firmę Analog Devices Inc. (ADI), specjalnie zaprojektowany do zasilaczy montowanych na płytkach. Produkt ten cieszy się popularnością w przemyśle elektronicznym ze względu na wysoką wydajność i niezawodność. Konstrukcja LTM8003IY # PBF ma na celu spełnienie wysokich wymagań różnych urządzeń elektronicznych do zarządzania energią, demonstrując jego unikalne zalety pod względem wydajności, stabilności i opłacalności
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik? Jaka jest obecna sytuacja w branży? Który z nich jest silniejszy w Chinach?

    Zwykle jako przewodniki mówimy o metalach o dobrej przewodności, takich jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium. Jednocześnie materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczne kryształy, bursztyn, ceramika itp. nazywane są izolatorami. Wtedy możemy po prostu nazwać materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem półprzewodnikiem.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

  • Prezentacja nagrody na konferencji dostawców Huawei 2017

    Dzięki produkcji na pełną skalę w fabryce Dongcheng, wielkość działalności Shengyi Electronics w Huawei rosła z roku na rok w ostatnich latach i jest głównym dostawcą PCB Huawei.

  • Jaka jest różnica między FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), chińska nazwa to płytka drukowana, w skrócie płytka drukowana, jest jednym z ważnych elementów przemysłu elektronicznego. Prawie każde urządzenie elektroniczne

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Nowe pojawienie się Apple w łańcuchu dostaw PCB powinno wzrosnąć

    Mówi się, że pod koniec marca 2017 r. Najszybsze wydanie Apple nowych produktów, takich jak iPad Pro, cena akcji spadła na dwa dni.

Wyślij zapytanie