Produkty
Dom > Produkty > Płytka modułu optycznego 2,5G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA ma 154 580 komórek logicznych, działa z prędkością do 1 GHz i zawiera 4 nadajniki-odbiorniki,
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii XA Zynq UltraScale+MPSoC. Układ ten integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy procesor Arm Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5 (PS), a także architekturę UltraScale programowalnej logiki Xilinx (PL), a wszystko to zintegrowane w jednym urządzeniu. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej oraz bogaty zestaw interfejsów połączeń peryferyjnych
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N to układ FPGA z serii Cyclone IV GX wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Układ zawiera 1840 modułów LAB/CLB, 29440 elementów/jednostek logicznych i 290 portów we/wy, co pozwala na szybkie przetwarzanie danych i elastyczną konfigurację logiki. Jest zapakowany w 484-FBGA,
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Charakterystyka sztywno-giętkiej płyty

    Deska Rigid-flex to połączenie deski elastycznej i deski twardej. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie jej w jeden element. Elastyczna płytka służy do wymiany zespołu kabli, aby zakończyć wysoce niezawodne połączenie i transmisję mocy i sygnały elektryczne. Produkt może pracować stabilnie i niezawodnie przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysoka i niska temperatura, wysoka wilgotność, wibracje, mgła solna i niskie ciśnienie powietrza. Obecnie Jonhon Optronic dostarcza sztywne i elastyczne rozwiązania płytek drukowanych dla lotnictwa, lotnictwa, statków, broni i innych dziedzin.

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Jeśli chcesz skutecznie zmniejszyć deficyt handlowy USA z Chinami, najbardziej oczywistym wyborem wydaje się przemysł elektroniczny.

Wyślij zapytanie