Produkty
Dom > Produkty > Płytka modułu optycznego 2,5G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 5CTFD6D5F31I7N

    5CTFD6D5F31I7N

    ​Urządzenia Cyclone V 5CSTFD6D5F31I7N są podzielone na klasy komercyjne i przemysłowe. Poziomy prędkości urządzeń komercyjnych to - C6 (najszybszy), - C7 i - C8. Poziom prędkości urządzeń klasy przemysłowej wynosi - I7. Poziom prędkości sprzętu samochodowego wynosi - A7.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    mmwave PCB-Wireless i ilość przetwarzanych przez nie danych rośnie wykładniczo z każdym rokiem (53% CAGR). Wraz ze wzrostem ilości danych generowanych i przetwarzanych przez te urządzenia, płytka PCB mmwave do komunikacji bezprzewodowej łącząca te urządzenia musi nadal się rozwijać, aby sprostać zapotrzebowaniu.
  • LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Półprzewodnik powrócił z siłą, niedoceniana wartość rosła wraz z wysokim wzrostem

    Pod koniec kwietnia 2022 uruchomiliśmy specjalną rubrykę „jak pogoda dopisze, skopiujemy dno 2022”. Do końca czerwca skupiliśmy się bardziej na nowych ścieżkach przemysłu energetycznego, w tym na łańcuchu przemysłowym akumulatorów litowych na wyższym i niższym szczeblu łańcucha dostaw do pojazdów nowych źródeł energii

  • Jakie są zalety elastycznej płytki drukowanej FPC?

    Jak sama nazwa wskazuje, elastyczna płytka drukowana FPC ma funkcję zginania i użytkowania oraz może być wykonana w trójwymiarowej przestrzeni. Dlatego teoretycznie tylko jedna elastyczna płytka drukowana FPC / elastyczna płytka FPC może wykonać całą pracę okablowania w jednej maszynie.

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

Wyślij zapytanie