Produkty
Dom > Produkty > 16-warstwowa, szybka płytka PCB m6

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I to wysokowydajny układ FPGA oparty na węzłach FinFET 14 nm/16 nm, obsługujący technologię 3D IC i różne aplikacje wymagające intensywnych obliczeń.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T to wzmacniacz operacyjny (wzmacniacz operacyjny) dużej mocy opracowany przez Texas Instruments, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie zostało zaprojektowane tak, aby dostarczać wysoki prąd wyjściowy do 10 A, zachowując jednocześnie dobrą liniowość i niskie zniekształcenia. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 10 V do 40 V i charakteryzuje się szerokim pasmem przenoszenia wynoszącym 1 MHz.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I to wysokowydajny programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) wyprodukowany przez firmę Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 59 904 komórek logicznych, 2,1 Mb rozproszonej pamięci RAM, 24 bloki cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP),
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I to idealny wybór do intensywnego przetwarzania DSP wymaganego w obrazowaniu medycznym nowej generacji, wideo 8k4k i heterogenicznej infrastrukturze bezprzewodowej.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF to wysokowydajny, dwukanałowy regulator modułu wyjściowego DC/DC typu buck typu μ, odpowiedni do różnych scenariuszy zastosowań.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    Zgodnie z materiałem podstawowym płytkę PCB można podzielić na elastyczną płytkę drukowaną, sztywną płytkę drukowaną i sztywną elastyczną płytkę kombinowaną, które są używane w różnych urządzeniach zgodnie z różnymi celami.

  • Co to jest półprzewodnik

    Substancje i materiały występujące w przyrodzie można podzielić na trzy kategorie: przewodniki, półprzewodniki i izolatory ze względu na ich przewodność. Rezystywność półprzewodnika mieści się w zakresie 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm (górna granica jest przyjmowana zgodnie z obwodem elektronicznym Xie jiakui i stanowi 1/10 lub 10-krotność tej wartości; ponieważ oznaczenie kąta nie jest dostępne, aktualny opis jest używany tymczasowo)

  • Co to jest półprzewodnik

    Jeśli substancję wyróżnia przewodność, można ją z grubsza podzielić na dwa typy

  • Aktualna sytuacja krajowych chipsów

    Jaka jest obecna sytuacja i trend rozwoju chipów w Chinach? Teraz spójrzmy

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

Wyślij zapytanie