Produkty
Dom > Produkty > 10OZ Ciężka miedziana płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AP8545R Rigid-Flex PCB

    AP8545R Rigid-Flex PCB

    AP8545R Rigid-Flex PCB odnosi się do kombinacji miękkiej płyty i twardej płyty. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkiej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie w jeden element. Posiada cechy zginania i składania. Ze względu na mieszane użycie różnych materiałów i wiele etapów produkcji, czas przetwarzania sztywnej płytki Flex PCB jest dłuższy, a koszt produkcji wyższy.
  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników.
  • Szybka płytka drukowana M6

    Szybka płytka drukowana M6

    Szybka płytka PCB M6 - Ogólnie, jeśli częstotliwość obwodu osiąga lub przekracza 50 MHz, a obwód pracujący na tej częstotliwości stanowi więcej niż 1/3 całego układu, można go nazwać obwodem szybkim.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii XA Zynq UltraScale+MPSoC. Układ ten integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy procesor Arm Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5 (PS), a także architekturę UltraScale programowalnej logiki Xilinx (PL), a wszystko to zintegrowane w jednym urządzeniu. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej oraz bogaty zestaw interfejsów połączeń peryferyjnych
  • TA990SA-A1

    TA990SA-A1

    TA990SA-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Nie ma ograniczeń co do zdolności produkcyjnej paneli LCD

    W przeszłości panel był okrzyknięty światem zachodu słońca przez świat zewnętrzny. W związku z tym International Data Information Corporation (IDC) powiedział, że nadal jest bardzo optymistycznie nastawiony do rozwoju branży paneli.

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Wersja HDI firmy innej niż Apple

    Według raportów rynkowych, Huawei i inne flagowe HDI firm innych niż Apple rozszerzyły zamówienia na wydanie, co zwiększy tempo działań poza sezonem w fabryce PCB w pierwszym kwartale tego roku.

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

Wyślij zapytanie