Produkty
Dom > Produkty > 10M50DAF484C8G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, będący częścią architektury UltraScale i zaprojektowany tak, aby spełniać szeroki zakres potrzeb aplikacji. Układ ten należy do serii Xilinx UltraScale, która obejmuje wysokowydajne układy FPGA, MPSoC i RFSoC,
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E to układ SoC FPGA wyprodukowany przez firmę AMD/Xilinx. Ten układ FPGA łączy procesory ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 i procesor graficzny ARM Mali-400 MP2
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E to układ SoC FPGA będący częścią serii Zynq UltraScale+ firmy Xilinx. Ten układ FPGA integruje rdzeń procesora ARM Cortex-A53, zapewniając potężne możliwości przetwarzania i bogate interfejsy we/wy,
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Seria XCZU11EG-2FFVC1760I oparta jest na architekturze Xilinx® UltraScale MPSoC. Ta seria produktów integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy lub dwurdzeniowy procesor Arm w jednym urządzeniu ® Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5F (PS) oraz architekturę programowalnej logiki Xilinx (PL) UltraScale. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej i bogate interfejsy połączeń z urządzeniami peryferyjnymi.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Funkcje PCB

    Powodem, dla którego PCB może być stosowane coraz szerzej, jest to, że ma wiele unikalnych zalet

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Wprowadzenie dwustronnej płytki drukowanej

    Dwustronna płytka drukowana jest bardzo ważną płytką drukowaną w płytce drukowanej, zwykle wykonaną z płyty pokrytej miedzią z epoksydowej tkaniny szklanej.

  • Obróbka miękkiej płyty FPC i płyty wzmacniającej

    Obróbka płyty wzmocnionej płytą FPC, płyta wzmocniona płytą FPC jest unikalna dla elastycznej płytki drukowanej, a jej kształt i materiały są również zróżnicowane

  • Prezentacja nagrody na konferencji dostawców Huawei 2017

    Dzięki produkcji na pełną skalę w fabryce Dongcheng, wielkość działalności Shengyi Electronics w Huawei rosła z roku na rok w ostatnich latach i jest głównym dostawcą PCB Huawei.

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

Wyślij zapytanie