Produkty
Dom > Produkty > 10M08SAU169I7G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez XILINX. Ten specyficzny FPGA ma 1,34 miliona komórek logicznych, działa z prędkością do 800 MHz i ma 16 nadawczyniwiczyków,
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Urządzenie XCKU15P-3FFVA1760E może osiągnąć równowagę między wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii, jednocześnie obsługując funkcje przetwarzania pakietów i intensywnie DSP. Jest to idealny wybór dla technologii bezprzewodowej MIMO, sieci przewodowych NX100G, a także sieci centrów danych i aplikacji przyspieszenia pamięci
  • Xczu43dr-1ffve1156i

    Xczu43dr-1ffve1156i

    XczU43DR-1FFVE1156I jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytki drukowane do przemysłowych urządzeń sterujących

    Płytki drukowane do przemysłowych urządzeń sterujących

    Na przykład, z perspektywy testowania procesu produkcyjnego, testowanie układów scalonych ogólnie dzieli się na testowanie chipów, testowanie gotowych produktów i testowanie kontrolne. O ile nie jest to wymagane inaczej, testy chipów zazwyczaj przeprowadzają tylko testy prądu stałego, a testy gotowego produktu mogą obejmować testy prądu przemiennego lub prądu stałego. W większej liczbie przypadków dostępne są oba testy. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych przemysłowych urządzeń sterujących. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB przemysłowych urządzeń sterujących.
  • BCM56544XBO1FSBLG

    BCM56544XBO1FSBLG

    BCM56544XBO1FSBLG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Na czym koncentruje się głównie przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników to przemysł zaawansowanych technologii, który obejmuje badania i rozwój, produkcję i zastosowanie materiałów półprzewodnikowych. Półprzewodniki to specjalny rodzaj materiału o właściwościach przewodzących, który znajduje się pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Materiały półprzewodnikowe osiągają funkcjonalność urządzeń elektronicznych poprzez kontrolę przepływu prądu.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

  • Wielowarstwowa laminowana struktura PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • Technologia obróbki powierzchni płyty DHI bezpośrednie powlekanie serii węglowej

    W tym artykule dokonamy przeglądu historii rozwoju technologii bezpośredniego powlekania z serii węgla, w tym nowych przełomów w technologii sprzętu oraz tego, jak zastosować ją w dzisiejszych flagowych telefonach komórkowych o wyjątkowo małej szerokości i odstępach między wierszami.

Wyślij zapytanie