Produkty
Dom > Produkty > 10M04SAU169I7G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD7835APZ

    AD7835APZ

    AD7835APZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 5-warstwowa sztywna płyta Flex 3F2R

    5-warstwowa sztywna płyta Flex 3F2R

    Zastosowanie twardych i miękkich płyt jest szeroko stosowane w aparatach do telefonów komórkowych, komputerach przenośnych, drukowaniu laserowym, medycynie, wojsku, lotnictwie i innych produktach. Poniżej znajduje się informacja o 5-warstwowej sztywnej płycie Flex 3F2R, mam nadzieję pomóc ci lepiej zrozumieć 5 Sztywna płyta Flex warstwy 3F2R.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG jest zazwyczaj pakowany w BGA (tablica siatki piłkarskiej) lub podobny format opakowania o dużej gęstości. Chip jest dostępny za pośrednictwem autoryzowanych dystrybutorów i sprzedawców na całym świecie. Czasy realizacji i ceny mogą się różnić w zależności od warunków rynkowych i umów dostawców.
  • 5AGXMB3G4F31I3N

    5AGXMB3G4F31I3N

    5AGXMB3G4F31I3N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 10M25DCF484C8G

    10M25DCF484C8G

    10M25DCF484C8G nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

  • Niektóre ważne właściwości półprzewodników

    Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

  • Jakie są zalety półprzewodników?

    IC odnosi się do układów scalonych. W przypadku półprzewodników półprzewodnik jest najbardziej odpowiednim materiałem do realizacji tranzystora, a tranzystor jest podstawowym urządzeniem większości obwodów. Ale chcę tu napisać więcej, zaczynając od początku „obwodu”. Na lekcjach fizyki wszyscy słyszeli, że równanie Maxwella przepowiadało istnienie fali elektromagnetycznej, a następnie doświadczenie Hertza udowodniło istnienie fali elektromagnetycznej. Wreszcie Marconi zrealizował komunikację radiową

  • Analiza obecnego stanu rozwoju i perspektyw przemysłu zastosowań półprzewodników w Chinach

    W latach 80. Chiny zaczęły wkraczać na rynek półprzewodników. Na początku technologia półprzewodników opierała się głównie na imporcie, podczas gdy Chiny zajmowały się głównie prostymi pracami montażowymi i testowaniem. W tamtym czasie duże przedsiębiorstwa, takie jak Shanghai Hongli i East China Semiconductor, miały znaczną lukę między poziomem technologii swoich produktów a międzynarodowym poziomem zaawansowanym, ale położyło to podwaliny pod chiński przemysł półprzewodników

Wyślij zapytanie