Produkty
Dom > Produkty > 10CL120YF780I7G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Programowalna tablica bramy (FPGA) to urządzenie, które wykorzystuje technologię ułożonego silikonowego interconnect (SSI) i może spełniać wymagania systemowe różnych aplikacji. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na konfigurowalnej macierzy bloku logicznej (CLB) podłączonej za pomocą programowalnego systemu interkonect. Nadaje się do zastosowań takich jak sieci od 10 g do 100G, radar przenośny i prototyp ASIC.
  • Wielowarstwowa ceramiczna płytka drukowana

    Wielowarstwowa ceramiczna płytka drukowana

    Podłoże ceramiczne odnosi się do specjalnej płyty procesowej, w której folia miedziana jest bezpośrednio połączona z powierzchnią ceramiczną z tlenku glinu (Al2O3) lub azotku glinu (AlN) w wysokiej temperaturze. Poniższe informacje dotyczą wielowarstwowej płytki ceramicznej, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć wielowarstwową płytkę ceramiczną.
  • PCB HDI

    PCB HDI

    HDI PCB to skrót od „high density interconnector”, czyli rodzaj produkcji płytek drukowanych (PCB). Jest to rodzaj płytki drukowanej o dużej gęstości dystrybucji linii wykorzystującej technologię mikro ślepych otworów zakopanych.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E jest potężnym układem FPGA (progmalna tablica bramy) z serii Virtex Ultrascale+ Virtex Ultrascale+ Xilinx. Zawiera 13 milionów komórek logicznych i 32 GB/s przepustowości pamięci. Ten układ jest budowany przy użyciu technologii procesów 16 nm z technologią FINFET+, co czyni go wysokowydajnym układem o niskim zużyciu energii.
  • XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I to złożone programowalne urządzenie logiczne (CPLD) wyprodukowane przez XILINX. Ten układ ma wysoką elastyczność i skalowalność, obsługując programowanie za pomocą HDL (język opisu sprzętu), takich jak VHDL i Verilog w celu spełnienia różnych złożonych wymagań funkcjonalnych.
  • TPS54478rter

    TPS54478rter

    TPS54478rter jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie cechy producentów PCB są wysoko cenione

    Producenci płytek PCB ponoszą głównie ważną odpowiedzialność za płytki drukowane. Ze względu na zasadniczą różnicę między tym produktem a typowymi elementami, gdy obwód jest zbyt złożony, dokładność można zwiększyć poprzez drukowanie, a prawdopodobieństwo pominięcia szczegółów płytki drukowanej zostanie zmniejszone. Klienci gotowi do realizacji zadań poligraficznych i zakupu prac zostaną wpisani do porządku obrad najszybciej jak to możliwe podczas kontaktów z producentem. Po kilku rundach komunikacji i wymiany zamiar współpracy może zostać potwierdzony. W tym okresie należy dogłębnie zbadać charakterystykę producenta.

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Półprzewodnik powrócił z siłą, niedoceniana wartość rosła wraz z wysokim wzrostem

    Pod koniec kwietnia 2022 uruchomiliśmy specjalną rubrykę „jak pogoda dopisze, skopiujemy dno 2022”. Do końca czerwca skupiliśmy się bardziej na nowych ścieżkach przemysłu energetycznego, w tym na łańcuchu przemysłowym akumulatorów litowych na wyższym i niższym szczeblu łańcucha dostaw do pojazdów nowych źródeł energii

Wyślij zapytanie