Produkty
Dom > Produkty > 10-warstwowa, dowolna warstwa PCB HDI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • ADF5610BCZ

    ADF5610BCZ

    ADF5610BCZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP2C5T144C8N

    EP2C5T144C8N

    EP2C5T144C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E jest składnikiem elektronicznym, w szczególności układem FPGA (Pole Programmable Brama) wytwarzanego przez XILINX. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie o XCVU35P-3FSVH2104E
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych.

  • Mikroprocesor a układ scalony w projektowaniu elektroniki

    Prawdopodobnie będziesz mieć do czynienia z układami scalonymi w projektowaniu elektroniki. Czasami możesz stanąć przed herkulesowym zadaniem pracy z mikroprocesorem. Błędem jest zakładać, że projektowanie z wykorzystaniem mikroprocesora przypomina typowe układy scalone.

  • Szczegółowe wyjaśnienie płytki drukowanej za pomocą rozwiązania do zatykania

    Przelotka nazywana jest również przelotką. Aby spełnić wymagania klienta, przelotki muszą być zaślepione w procesie PCB. Poprzez praktykę stwierdzono, że w procesie zatykania, jeśli tradycyjny proces zatykania blachy aluminiowej zostanie zmieniony, a biała siatka zostanie użyta do uzupełnienia maski lutowniczej i zatykania powierzchni płyty, produkcja PCB może być stabilna, a jakość jest wiarygodny.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Różnica między brakującą warstwą pokrywającą druk a laminowaną folią pokrywającą płytkę drukowaną FPC

    Po umieszczeniu folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC, konieczne jest podgrzanie i zwiększenie ciśnienia, aby klej był całkowicie zestalony i zintegrowany z obwodem.

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

Wyślij zapytanie