System przetwarzania układu XCKU3P-2FFVB676I jest bardzo potężny i konkurencyjny dla każdego dostępnego urządzenia ASPSP. Obsługuje złożone architektury i może korzystać z programu zarządzania (wersja systemu operacyjnego gościa z Linux) do wykonywania różnych zadań, takich jak poziom kontrolny,
XCKU3P-1FFVB676E to wysokowydajny FPGA (tablica bramy programowej) wyprodukowana przez XILINX w serii Kintex Ultrascale+. Ta FPGA integruje miliony jednostek logicznych, dużą liczbę szybkich seryjnych transceiverów, dużych urządzeń RAM blokowych i zaawansowanych jednostek DSP, tworząc potężną platformę obliczeniową, która może zaspokoić potrzeby przetwarzania złożonego algorytmu, szybkich transmisji danych i dużych przetwarzania na dużą skalę równoległym
XCKU085-3FLVA1517E to wysokowydajny produkt FPGA z Xilinx, pakowany w BGA-1517. Ta FPGA ma zadziwiające komponenty logiczne 1088325, umożliwiając obsługę niezwykle złożonych operacji logicznych. Tymczasem ma 672 porty we/wy, co zwiększa wydajność transmisji danych i interakcji.
XCKU3P-2FFVB676E jest wysokowydajnym układem FPGA (Field Programmable Gate Array) uruchomiony przez XILINX. Ten układ należy do architektury Ultrascale i ma doskonałą opłacalność, wydajność i wydajność zużycia energii, co czyni go szczególnie odpowiednim do zastosowań takich jak przetwarzanie pakietów,
XCKU035-1FFVA1156C to układ FPGA wypuszczony przez Xilinx i należy do serii Kintex Ultrascale. Ten układ przyjmuje proces 16 nanometru i jest pakowany w FCBGA z 318150 jednostkami logicznymi i 1156 pinami, dzięki czemu jest powszechnie stosowany w aplikacjach obliczeniowych i komunikacyjnych o wysokiej wydajności
XAZU5EV-1SFVC784Q to układ FPGA wypuszczony przez XILINX, należący do serii XA Zynq Ultrascale+MPSOC. Ten układ integruje funkcję bogatą w procesor Cortetex-A53 o powierzchni 64-bitowej COTREM-A53 i system przetwarzania Cortex-R5 z podwójnego rdzenia (PS), a także architekturę Ultrascale programowalnej logiki XILINX (PL), wszystkie zintegrowane z jednym urządzeniem. Ponadto zawiera również pamięć na chipie, interfejsy pamięci zewnętrznej wielu portów i bogaty zestaw interfejsów połączeń peryferyjnych
