10Layer ELIC PCB W celu uniknięcia zamieszania, amerykańskie stowarzyszenie tablicy obwodów IPC zaproponowało nazwanie tego rodzaju technologii produktu, popularną nazwą technologii HDI (intrenerka o wysokiej gęstości). Jeśli zostanie bezpośrednio przetłumaczony, stanie się technologią wzajemnych połączeń o dużej gęstości. Poniżej znajduje się około 10-warstwowa PCB ELIC HDI, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć 10-warstwowy PCB ELIC HDI.
HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, z których najczęściej używane są telefony komórkowe. aby lepiej zrozumieć 54-stopniową płytkę HDI.
Zgodnie z wykorzystaniem wysokiej klasy płyty HDI-3G lub karty IC, jej przyszły rozwój jest bardzo szybki: światowy wzrost liczby telefonów komórkowych 3G przekroczy w najbliższych latach 30%, Chiny wkrótce wydadzą licencje 3G; Agencja konsultingowa IC Carrier Prismark przewiduje, że prognozowane tempo wzrostu Chin w latach 2005-2010 wynosi 80%, co stanowi kierunek rozwoju technologii PCB. Poniższe informacje dotyczą 2-etapowej płytki HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 2-etapową płytkę HDI.
