HONTEC jest jedną z wiodących producentów płyt wielowarstwowych, która specjalizuje się w prototypowych płytkach drukowanych o dużej ilości, niskiej objętości i szybkiej rotacji dla branż zaawansowanych technologii w 28 krajach.
Nasza tablica wielowarstwowa przeszła certyfikaty UL, SGS i ISO9001, stosujemy również ISO14001 i TS16949.
Umiejscowiony wShenzhenz GuangDong, HONTEC współpracuje z UPS, DHL i światowej klasy spedytorami w celu zapewnienia wydajnych usług wysyłkowych. Zapraszamy do zakupu deski wielowarstwowej od nas. Odpowiedzi na każde żądanie klientów są udzielane w ciągu 24 godzin.
Ukryte przelotki: Ukryte przelotki łączą tylko ślady między warstwami wewnętrznymi, więc nie są widoczne z powierzchni płytki drukowanej. Takich jak plansza dla 8 graczy, dziury 2-7 warstw są zakopanymi otworami. Poniżej znajduje się informacja na temat płytki PCB z mechanicznie niewidocznym zakopanym otworem.
Gruba miedziana płytka to głównie podłoża wysokoprądowe. Podłoża wysokoprądowe są ogólnie podłożami o dużej mocy lub wysokim napięciu, które są najczęściej stosowane w elektronice samochodowej, sprzęcie komunikacyjnym, przemyśle lotniczym, transformatorach planarnych i modułach zasilania wtórnego. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć Nowy samochód energetyczny 6OZ Ciężka miedziana płytka drukowana.
poszycie złota można podzielić na twarde złoto i miękkie złoto. Ponieważ twarde złocenie jest stopem, twardość jest względnie twarda. Nadaje się do stosowania w miejscach, w których wymagane jest tarcie. Zwykle jest używany jako punkt kontaktowy na krawędzi płytki drukowanej (powszechnie znany jako złote palce). Poniższe informacje dotyczą pokrewnych płyt twardych, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną pokrytą twardym złotem.
W szerokim zastosowaniu złotych gniazd z kablami PCI złote palce zostały podzielone na: długie i krótkie złote palce, złamane złote palce, podzielone złote palce i złote tablice na palce. W procesie przetwarzania należy pociągnąć pozłacane druty. Porównanie konwencjonalnych procesów obróbki złotymi palcami Proste, długie i krótkie złote palce, konieczność ścisłego kontrolowania ołowiu złotych palców, wymaga drugiego wytrawienia w celu ich ukończenia. Deska ze złotym palcem.
Wzrost gęstości opakowań układów scalonych doprowadził do wysokiego stężenia linii połączeniowych, co sprawia, że stosowanie wielu podłoży jest koniecznością. W układzie obwodu drukowanego pojawiły się nieprzewidziane problemy projektowe, takie jak szum, pojemność błądząca i przesłuch. Oto około 20-warstwowa płyta główna Pentium. Mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 20-warstwową płytę główną Pentium.
Każdy układ scalony jest modułem monolitycznym zaprojektowanym w celu uzupełnienia niektórych charakterystyk elektrycznych. Testowanie układów scalonych to test układów scalonych, w którym wykorzystuje się różne metody wykrywania tych, które nie spełniają wymagań z powodu wad fizycznych w procesie produkcyjnym. próba. Jeśli są produkty nieuszkodzone, testowanie układów scalonych nie jest konieczne. Poniższe informacje dotyczą obwodów testowych układów scalonych, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć układy testowe układów scalonych.
