XCZU19EG-3FFVB1517E to wbudowany system na chipie (SoC) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten produkt należy do serii Zynq UltraScale+ i posiada następujące kluczowe cechy i funkcje:
XCZU19EG-3FFVB1517E to wbudowany system na chipie (SoC) wyprodukowany przez firmę Xilinx. Ten produkt należy do serii Zynq UltraScale+ i posiada następujące kluczowe cechy i funkcje:
Architektura procesora: Wyposażony jest w czterordzeniowy procesor ARM Cortex-A53 MPCore i dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-R5, a także procesor graficzny ARM Mali-400 MP2, zapewniający potężne możliwości przetwarzania.
Pamięć i pamięć masowa: Dzięki wielkości pamięci RAM wynoszącej 256 KB, chociaż rozmiar pamięci flash nie jest wyraźnie wspomniany, procesor ten nadaje się do różnych zastosowań wymagających wysokowydajnego przetwarzania i renderowania grafiki.
Łączność: Obsługuje wiele protokołów łączności, w tym CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG itp., spełniając różne potrzeby w zakresie transmisji danych i komunikacji.
Poziom prędkości: Obsługiwane poziomy prędkości obejmują 600 MHz, 667 MHz i 1,5 GHz, zapewniając wydajność produktu przy szybkim przetwarzaniu danych.
Opakowanie i zakres temperatur: Stosowane jest opakowanie FCBGA, o zakresie temperatur roboczych od 0°C do 100°C (TJ), odpowiednie do różnych środowisk i warunków stosowania
