XCVU11P-3FLGB2104E

XCVU11P-3FLGB2104E Urządzenia FPGA Virtex™ UltraScale+™ zapewniają najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węzłach FinFET 14 nm/16 nm. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe. Zapewnia także wirtualne środowisko projektowania pojedynczych chipów, które zapewnia zarejestrowane linie routingu między chipami, umożliwiając pracę powyżej 600 MHz i oferując bogatsze i bardziej elastyczne zegary.

Jako najpotężniejsza seria FPGA w branży, urządzenia UltraScale+ są idealnym wyborem do zastosowań wymagających intensywnych obliczeń, od sieci 1+Tb/s, uczenia maszynowego po systemy radarowe/ostrzegawcze.

Główne cechy i zalety

Integracja 3D na 3D:

-FinFET obsługujący układ scalony 3D jest odpowiedni do przełomowej gęstości, przepustowości i wielkoskalowych połączeń typu die-to-die oraz obsługuje wirtualną konstrukcję jednoukładową

Zintegrowane bloki PCI Express:

-Zintegrowana karta PCIe Gen3 x16 dla aplikacji 100G ® modułowa

Ulepszony rdzeń DSP:

-Do 38 TOP (22 TeraMAC) procesora DSP zostało zoptymalizowanych pod kątem obliczeń zmiennoprzecinkowych o stałej wartości, w tym INT8, aby w pełni zaspokoić potrzeby wnioskowania AI