XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx w procesie technologicznym 28 nm. Układ ten ma 48000 jednostek logicznych i 76800 jednostek programowalnych, zapewniając wysoką wydajność cyfrowego przetwarzania sygnałów i możliwości przetwarzania danych. Jest również wyposażony w rozproszoną pamięć RAM 832 kbit, aby zaspokoić potrzeby różnych aplikacji w zakresie przechowywania. Zakres temperatur pracy XC7S75-2FGGA676I wynosi od -40°C do +100°C, dzięki czemu nadaje się do stosowania w różnych trudnych warunkach pracy. Jego forma opakowania to SMD/SMT 676 pin FPBGA, co jest wygodne do lutowania powierzchniowego. Układ ten jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak sterowanie przemysłowe, Internet rzeczy, technologia 5G, przetwarzanie w chmurze, elektronika użytkowa i sztuczna inteligencja ze względu na jego wysoką wydajność, niezawodność i elastyczność