XC6SLX75-3FGG676C FPGA Programowalne urządzenie logiczne Xilinx Elektroniczne komponenty
XC6SLX75-3FGG676C FPGA Programowalne urządzenie logiczne Xilinx Elektroniczne komponenty
Model XC6SLX75-3FGG676C
Pakowanie oryginalne pieczęć fabryczną
Liczba terminali wejściowych/wyjściowych
400 I/O.
Maksymalna temperatura robocza+100c
Wbudowany blok RAM - EBR
11700 kbit
Maksymalna częstotliwość robocza
640 MHz
Wrażliwość na wilgotność
Tak
Liczba logicznych bloków macierzy - laboratorium
12675 Lab
