TU-752 Szybki obwód cyfrowy PCB ma wysoką częstotliwość i dużą czułość obwodu analogowego. W przypadku linii sygnałowej, linia sygnału wysokiej częstotliwości powinna znajdować się jak najdalej od czułego urządzenia obwodu analogowego. W przypadku przewodu uziemiającego cała płytka drukowana ma tylko jeden węzeł do świata zewnętrznego. W związku z tym należy uporać się z problemem wspólnego uziemienia cyfrowego i analogowego w PCB, podczas gdy w płytce masa cyfrowa i masa analogowa są faktycznie rozdzielone i nie są ze sobą powiązane. świat zewnętrzny (taki jak wtyczka itp.). Występuje niewielkie zwarcie między masą cyfrową a masą analogową, należy pamiętać, że jest tylko jeden punkt połączenia. Część z nich nie jest uziemiona na PCB, o czym decyduje konstrukcja systemu.
EM-528K Szybka płytka drukowana jest prawie wszędzie w naszej branży. I, jak cytowaliśmy, zawsze mówimy, że niezależnie od produktu końcowego lub implementacji, każda płytka drukowana jest szybka dzięki swojej technologii IC.
TU-943N Szybka płytka drukowana - rozwój technologii elektronicznej zmienia się z każdym dniem. Ta zmiana wynika głównie z postępu technologii chipów. Wraz z szerokim zastosowaniem technologii głębokich submikronów, technologia półprzewodników staje się coraz bardziej fizycznym ograniczeniem. VLSI stało się głównym nurtem projektowania i zastosowań chipów.
TU-1300E Szybka płytka drukowana - ujednolicone środowisko projektowe ekspedycji całkowicie łączy projekt FPGA i PCB oraz automatycznie generuje symbole schematyczne i geometryczne opakowania w projekcie PCB na podstawie wyników projektu FPGA, co znacznie poprawia wydajność projektowania projektantów.
TU-933 High-speed PCB - wraz z szybkim rozwojem technologii elektronicznej stosuje się coraz więcej wielkoskalowych układów scalonych (LSI). Jednocześnie zastosowanie technologii głębokich submikronów w projektowaniu układów scalonych zwiększa skalę integracji chipa.
TU-768 PCB odnosi się do wysokiej odporności na ciepło.Ogólne płyty Tg mają powyżej 130 ° C, wysoka Tg to na ogół ponad 170 ° C, a średnia Tg to około 150 ° C. Płyta nazywa się płytą drukowaną o wysokiej Tg.
