Wzrost gęstości opakowań układów scalonych doprowadził do wysokiego stężenia linii połączeniowych, co sprawia, że stosowanie wielu podłoży jest koniecznością. W układzie obwodu drukowanego pojawiły się nieprzewidziane problemy projektowe, takie jak szum, pojemność błądząca i przesłuch. Oto około 20-warstwowa płyta główna Pentium. Mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 20-warstwową płytę główną Pentium.
