Płytka drukowana FR4 o wysokiej przewodności cieplnej zwykle prowadzi do tego, że współczynnik cieplny jest większy lub równy 1,2, podczas gdy przewodność cieplna ST115D osiąga 1,5, wydajność jest dobra, a cena jest umiarkowana. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych o wysokiej przewodności cieplnej. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB o wysokiej przewodności cieplnej.
W 1961 r. Hazelting Corp. ze Stanów Zjednoczonych opublikowało Multiplanar, który był pierwszym pionierem w rozwoju wielowarstwowych płyt. Ta metoda jest prawie taka sama jak metoda wytwarzania płyt wielowarstwowych przy użyciu metody otworu przelotowego. Po wkroczeniu Japonii w tę dziedzinę w 1963 r. Różne pomysły i metody produkcji związane z płytami wielowarstwowymi były stopniowo rozpowszechniane na całym świecie. Poniżej znajduje się około 14 warstw High TG PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 14 warstw High TG PCB.
