PCB z otworem wypełnionym pastą miedzianą: Pulpa miedziana Bai AE3030 jest nieprzewodzącą pastą miedzianą DAO używaną do montażu wysokiej gęstości podłoża drukowanego płyty DU i układania drutów. -bezpłatne ”,„ płaskie ”i tak dalej, pasta miedziana jest najbardziej odpowiednia do projektowania wysoce niezawodnych podkładek na Via, stosów na Via i Thermal Via. Pasta miedziana jest szeroko stosowana z satelitów lotniczych, serwerów, maszyn do okablowania, podświetlenia LED i tak dalej.
BGA to mała paczka na płytce drukowanej, a BGA to metoda pakowania, w której układ scalony wykorzystuje organiczną płytkę nośną. Poniżej znajduje się około 8-warstwowych małych PCB BGA, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 8-warstwowe małe BGA PCB .
Ukryte przelotki: Ukryte przelotki łączą tylko ślady między warstwami wewnętrznymi, więc nie są widoczne z powierzchni płytki drukowanej. Takich jak plansza dla 8 graczy, dziury 2-7 warstw są zakopanymi otworami. Poniżej znajduje się informacja na temat płytki PCB z mechanicznie niewidocznym zakopanym otworem.
Ten rodzaj PCB z całym rzędem półmetalizowanych otworów z boku płyty charakteryzuje się stosunkowo małym otworem. Jest najczęściej używany na płycie nośnej jako deska-córka płyty głównej. Stopy są zespawane razem. Poniższe informacje dotyczą około 4 warstwowej płytki HDI High Precision HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 4-warstwową płytkę HDI High Precision HDI.
