Przy projektowaniu 13-warstwowej szybkiej płytki PCB R5775G, głównymi problemami, które należy wziąć pod uwagę, są integralność sygnału, kompatybilność elektromagnetyczna i szum termiczny. Generalnie, gdy częstotliwość sygnału jest wyższa niż 30 MHz, należy zapobiegać zniekształceniom sygnału. Gdy częstotliwość jest wyższa niż 66 MHz, integralność sygnału musi zostać przeanalizowana.