Nośnik IC: generalnie jest to płytka na chipie. Deska jest bardzo mała, generalnie ma rozmiar 1/4 gwoździa, a deska jest bardzo cienka 0,2-0. Użyty materiał to żywica FR-5, BT, a jego obwód to około 2mil / 2mil. W przypadku płyt o wysokiej precyzji była produkowana na Tajwanie, ale teraz rozwija się na kontynencie.
Płytka nośna układu scalonego służy głównie do przenoszenia układu scalonego, a wewnątrz znajdują się linie do przewodzenia sygnału między układem scalonym a płytką drukowaną. Oprócz funkcji nośnika płyta nośna układu scalonego ma również obwód ochronny, dedykowaną linię, ścieżkę rozpraszania ciepła i moduł komponentowy. Standaryzacja i inne dodatkowe funkcje.
