ST115G PCB - wraz z rozwojem technologii zintegrowanej i technologii pakowania mikroelektronicznego, całkowita gęstość mocy elementów elektronicznych rośnie, podczas gdy fizyczne rozmiary elementów elektronicznych i sprzętu elektronicznego stopniowo stają się małe i zminiaturyzowane, co powoduje szybkie gromadzenie się ciepła , co powoduje wzrost strumienia ciepła wokół zintegrowanych urządzeń. Dlatego środowisko o wysokiej temperaturze wpłynie na elementy elektroniczne i urządzenia. Wymaga to bardziej wydajnego schematu kontroli termicznej. Dlatego rozpraszanie ciepła komponentów elektronicznych stało się głównym przedmiotem zainteresowania w obecnej produkcji komponentów elektronicznych i sprzętu elektronicznego.
