ELIC Rigid-Flex PCB to technologia otworów połączeniowych w dowolnej warstwie. Ta technologia jest procesem patentowym Matsushita Electric Component w Japonii. Wykonany jest z krótkowłóknistego papieru termoutwardzalnego „poliaramidowego” firmy DuPont, który jest impregnowany wysokofunkcyjną żywicą epoksydową i folią. Następnie jest on wykonany z laserowego formowania otworów i pasty miedzianej, a blacha miedziana i drut są prasowane z obu stron, tworząc przewodzącą i połączoną dwustronną płytę. Ponieważ w tej technologii nie występuje warstwa miedzi galwanicznej, przewodnik wykonany jest wyłącznie z folii miedzianej, a grubość przewodnika jest taka sama, co sprzyja powstawaniu drobniejszych drutów.
Dowolna warstwa wewnętrzna przez otwór, dowolne połączenie między warstwami może spełnić wymagania dotyczące połączeń okablowania płyt HDI o dużej gęstości. Dzięki ustawieniu arkuszy silikonowych przewodzących ciepło płytka drukowana ma dobre odprowadzanie ciepła i odporność na wstrząsy.
Aby uniknąć zamieszania, amerykańskie stowarzyszenie IPC Circuit Board Association zaproponowało nazwać tego rodzaju technologię produktu wspólną nazwą technologii HDI (High Density Intrerconnection). Jeśli zostanie przetłumaczone bezpośrednio, stanie się technologią połączeń o dużej gęstości. Poniżej znajduje się około 10 warstw powiązanych ze sobą HDI, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 10 warstw połączonych HDI.
