10G SFP + LR to wysokowydajne, opłacalne moduły, które obsługują Multi Rate od 2,4576 Gb / s do 10,3125 Gb / s, a odległość transmisji do 10 km na światłowodzie SM. Transceiver składa się z dwóch sekcji: sekcja nadajnika zawiera sterownik lasera i laser DFB 1310 nm. Poniżej znajduje się około 40G modułu optycznego związanego z twardą złotą płytką drukowaną, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 40G moduł optyczny twardej złotej płytki drukowanej.
Wraz z szybkim rozwojem technologii informacyjnych trend wysokiej częstotliwości i szybkiej przetwarzania informacji staje się coraz bardziej oczywisty. Zwiększa się zapotrzebowanie na PCB, które można stosować przy niskich i wysokich częstotliwościach. W przypadku producentów PCB terminowe i dokładne zrozumienie potrzeb rynkowych oraz trend rozwoju sprawi, że przedsiębiorstwo jest niezwyciężem. A gotowa tablica ma dobrą stabilność wymiarową. Poniżej znajduje się PCB o wysokiej częstotliwości RO3003, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć PCB TSM-DS3M.
Technologia wytwarzania płyt ze stopniami o wysokiej częstotliwości z prasą mieszaną jest technologią wytwarzania płytek drukowanych, która pojawiła się wraz z szybkim rozwojem branży komunikacyjnej i telekomunikacyjnej. Służy głównie do przełamywania szybkich danych i wysokiej zawartości informacji, do których tradycyjne płytki drukowane nie mogą dotrzeć. Wąskie gardło transmisji. Poniższe informacje dotyczą AD250 Mixed Microwave PCB, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć AD250 Mixed Microwave PCB.
Szerokie zastosowanie zaawansowanej inteligentnej technologii, kamer w dziedzinie transportu, leczenia itp. Poniżej znajduje się związana z DS-7402 PCB, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć DS-7402 PCB.
Tablice HDI są zwykle wytwarzane przy użyciu metody laminowania. Im więcej laminowania, tym wyższy poziom techniczny zarządu. Zwykłe tablice HDI są zasadniczo laminowane raz. HDI wysokiego poziomu przyjmuje dwie lub więcej technologii warstwowych. Jednocześnie stosowane są zaawansowane technologie PCB, takie jak otwory w stosy, otwory do galwozna i bezpośrednie wiertło laserowe. Poniżej znajduje się około 8 -warstwowa PCB robota HDI, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć robot HDI PCB.
Problemy z integralnością sygnału (SI) stają się coraz większym problemem dla projektantów sprzętu cyfrowego. Ze względu na zwiększoną przepustowość szybkości transmisji danych w bezprzewodowych stacjach bazowych, kontrolerach sieci bezprzewodowej, przewodowej infrastrukturze sieciowej i wojskowych systemach awioniki, projektowanie płyt obwodowych staje się coraz bardziej złożone. Poniżej znajduje się związana z R-5515 PCB, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć PCB R-5515.
