Opóźnienie na jednostkę cala na płytce drukowanej wynosi 0,167ns. Jeśli jednak w kablu sieciowym ustawionych będzie więcej przelotek, pinów urządzenia i więcej ograniczeń, opóźnienie wzrośnie. Zasadniczo czas narastania sygnału dla szybkich urządzeń logicznych wynosi około 0,2ns. Jeśli na płycie znajdują się układy GaAs, maksymalna długość okablowania wynosi 7,62 mm. Poniższe informacje dotyczą pokrewnej tablicy 56G RO3003, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć tablicę mieszaną 56G RO3003.
Transmisja sygnału występuje w momencie, gdy zmienia się stan sygnału, taki jak wzrost lub czas upadku. Sygnał przekazuje ustalony czas od końca jazdy do końca odbierania. Jeśli czas transmisji jest mniejszy niż 1/2 czasu wzrostu lub upadku, odbity sygnał z końca odbierania osiągnie koniec jazdy przed stanem stanu. I odwrotnie, sygnał odbity osiągnie końcówkę napędu po stanie zmiany sygnału. Jeśli sygnał odbity jest silny, nałożone przebieg może zmienić stan logiczny. Poniżej znajduje się około 12-warstwowa Taconic High Frequency Board, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć 12-warstwowy PCB TLY-5Z
Częstotliwość harmoniczna zbocza sygnału jest wyższa niż częstotliwość samego sygnału, co jest niezamierzonym wynikiem transmisji sygnału spowodowanym szybko zmieniającymi się zboczami narastającymi i opadającymi (lub skokami sygnału). Dlatego ogólnie uznaje się, że jeśli opóźnienie propagacji linii jest większe niż czas narastania 1/2 zacisku sterowania sygnałem cyfrowym, takie sygnały są uważane za sygnały o dużej prędkości i wytwarzają efekty linii przesyłowej. Poniższe informacje dotyczą płytki PCB o wysokiej częstotliwości Ro4003CLoPro. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę PCB o wysokiej częstotliwości Ro4003CLoPro.
Odporność na ciepło PCB robota jest ważnym elementem niezawodności HDI. Grubość tablicy obwodów HDI robota 3step staje się cieńsza i cieńsza, a wymagania dotyczące jego odporności na ciepło stają się coraz wyższe. Postęp procesu wolnego od ołowiu zwiększył również wymagania dotyczące odporności na ciepło płyt HDI. Ponieważ płyta HDI różni się od zwykłej płytki PCB z wielowarstwowym, pod względem struktury warstwy, odporność na ciepło płyty HDI jest taka sama jak zwykła płytka drukowana wielowarstwowa jest inna.
AP8525R PCB odnosi się do specjalnej płyty drukowanej wykonanej przez laminowanie sztywnej płyty drukowanej (PCB) i elastycznej płyty drukowanej (FPC). Zastosowane materiały na płycie to głównie sztywny arkusz FR4 i elastyczny arkusz poliimid (PI). Poniżej znajduje się związana z AP8525R Sztywna płyta Flex, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć sztywną płytę Flex AP8525R.
Połączenie płyt sztywnych jest szeroko stosowane, na przykład: wysokiej klasy smartfony, takie jak iPhone; Wysokiej klasy zestawy słuchawkowe Bluetooth (wymaga odległości transmisji sygnału); Inteligentne urządzenia do noszenia; roboty; Drony; zakrzywione wyświetlacze; wysokiej klasy wyposażenie kontroli przemysłowej; Widzi jego figurę. Poniżej znajduje się około 6-warstwowa FR406 Rigid-Flex PCB, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć 6-warstwową sztywną płytkę PCB FR406.
