Wraz z nadejściem ery 5G, charakterystyka transmisji informacji o dużej szybkości i częstotliwości w systemach sprzętu elektronicznego sprawiła, że płytki drukowane są bardziej zintegrowane i poddawane większej liczbie testów transmisji danych, co doprowadziło do powstania obwodów drukowanych o wysokiej częstotliwości. Poniższe dotyczy szybkiej płytki PCB EM-888K, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć szybką płytkę PCB EM-888K.
Urządzenia elektroniczne stają się coraz bardziej lekkie, cienkie, krótkie, małe i wielofunkcyjne, zwłaszcza zastosowanie elastycznych płytek do połączeń o dużej gęstości (HDI) znacznie sprzyja szybkiemu rozwojowi technologii elastycznych obwodów drukowanych. rozwój i ulepszanie technologii obwodów drukowanych, szeroko stosowane badania i rozwój Rigid-Flex PCB. poniżej dotyczy EM-528 Rigid-Flex PCB;
Moduł RF został zaprojektowany z płytką PCB RO4003C o grubości 20 mil, ale RO4003C nie ma certyfikatu UL. Czy niektóre aplikacje wymagające certyfikacji UL można zastąpić RO4350B o tej samej grubości? Poniżej znajduje się około 24G RO4003C RF PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 24G RO4003C RF PCB
W dobie szybkiego rozwoju wzajemnie połączonych sieci danych i optycznych, stale pojawiają się moduły optyczne 100G PCB, moduły optyczne 200G PCB, a nawet moduły optyczne 400G PCB. Jednak duża prędkość ma zalety dużej prędkości, a mała prędkość ma również zalety niskiej prędkości. W dobie szybkich modułów optycznych PCB modułu optycznego 10G wspierają działania producentów i użytkowników dzięki swoim unikalnym zaletom i stosunkowo niskim kosztom. 10G moduł optyczny, jak sama nazwa wskazuje, to moduł optyczny, który przesyła 10G danych na sekundę. Zgodnie z zapytaniami: moduły optyczne 10G są pakowane w 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + i inne metody pakowania.
Ceramiczna płyta bazowa LED z azotku aluminium ma doskonałe właściwości, takie jak wysoka przewodność cieplna, wysoka wytrzymałość, wysoka rezystywność, mała gęstość, niska stała dielektryczna, nietoksyczność i dopasowanie współczynnika rozszerzalności cieplnej do Si. Ceramiczna płyta bazowa z azotku aluminium LED stopniowo zastąpi tradycyjny materiał bazowy LED o dużej mocy i stanie się Ceramicznym materiałem podłoża z przyszłym rozwojem. Najbardziej odpowiednie podłoże rozpraszające ciepło dla ceramiki azotkowo-aluminiowej LED
W odporności na PCB warstwa folii miedzianej jest związana z zewnętrzną warstwą FR-4. Gdy grubość miedzi wynosi = 8 uncji, jest ona zdefiniowana jako ciężka miedziana płytka miedzi 8 uncji. 8 uncji ciężka miedziana płytka PCB ma doskonałą wydajność przedłużenia, wysoką temperaturę, niską temperaturę i odporność na korozję, co pozwala na uproszczenie produktów sprzętu elektronicznego, a także znacznie pomaga uprościć wielkość sprzętu elektronicznego. W szczególności produkty elektroniczne, które muszą uruchomić wyższe napięcia i prądy, wymagają 8 uncji ciężkiej miedzi.
