XC6SLX75-2FGG484C Komponenty platformy obsługują do 150 000 gęstości logicznej, pamięć 4,8 MB, zintegrowane kontrolery pamięci i łatwe w użyciu IPS systemowe (takie jak moduły DSP), przy jednoczesnym przyjmowaniu innowacyjnych konfiguracji otwartej standardowej.
Urządzenia platformowe XC6SLX45-3CSG324I obsługują do 150 000 gęstości logicznej, pamięć 4,8 MB, zintegrowane kontrolery pamięci i łatwe w użyciu IPS systemowe (takie jak moduły DSP), przy jednoczesnym przyjmowaniu innowacyjnych konfiguracji otwartej standardowej.
XC6VLX365T-2FFG1759I PAPAKING BGA Zintegrowane układy obwodów zintegrowane, komponenty elektroniczne IC, zapytanie i zamówienie. Nasza firma ma profesjonalne usługi łańcucha dostaw na wielu poziomach, w tym prognozowanie, umowy, pończochy, w tranzycie, zapasach i kredytach, aby pomóc klientom w skróceniu cykli zamówień produktów, zmniejszenie zapasów, niższych kosztów i poprawa prędkości reakcji rynkowej,
XC6VSX475T-2FF1156E PAKIET BGA Zintegrowany układ obwodu zintegrowany IC Elektroniczne Zapytanie i zamówienie
XC6SLX150T-N3FGG676I to wysokowydajny układ FPGA z szerokim zakresem aplikacji, w tym komunikacji, centrów danych, przetwarzania obrazu i systemów radarowych. Ten układ ma wysoką wydajność i elastyczność i może osiągnąć szybkie przetwarzanie sygnałów
XC6SLX150-3FGG676I PAKIEŃCZENIE BGA Zintegrowane układy obwodów zintegrowane, komponenty elektroniczne IC, zapytanie i złożenie zamówienia
