Produkty poliimidowe są bardzo poszukiwane ze względu na ich ogromną odporność na ciepło, co prowadzi do ich zastosowania we wszystkim, od ogniw paliwowych po zastosowania wojskowe i płytki drukowane. Poniższe informacje dotyczą Vimon Polyimide PCB. Mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć Vimon Polyimide PCB.
Chociaż konstrukcja elektroniczna stale poprawia wydajność całej maszyny, stara się również zmniejszyć jej rozmiary. W małych przenośnych produktach, od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „małe” to ciągłe dążenie. Technologia integracji wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projektowanie produktów końcowych będzie bardziej kompaktowe, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności elektronicznej i wydajności. Poniższe informacje dotyczą 28 obwodów 3-etapowych HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 28-obwodowe 3-etapowe HDI.
PCB ma proces zwany odpornością na zakopywanie, polegającą na umieszczeniu rezystorów i kondensatorów chipowych w wewnętrznej warstwie płytki PCB. Te rezystory i kondensatory chipowe są na ogół bardzo małe, takie jak 0201, a nawet mniejsze 01005. Wytworzona w ten sposób płytka drukowana jest taka sama jak normalna płytka drukowana, ale umieszcza się w niej wiele rezystorów i kondensatorów. W przypadku górnej warstwy dolna warstwa oszczędza dużo miejsca na umieszczenie komponentu. Poniższe informacje dotyczą około 24-warstwowej płyty z zakopaną pojemnością pojemności. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 24-warstwową płytę z zakopaną pojemnością.
Pod względem wyposażenia, ze względu na różnicę w charakterystyce materiałowej i specyfikacji produktu, wyposażenie w częściach do laminowania i miedziowania musi zostać poprawione. Możliwość zastosowania sprzętu wpłynie na wydajność i stabilność produktu, dlatego wejdzie on w sztywny Flex Przed produkcją płyty należy wziąć pod uwagę przydatność sprzętu. Poniżej znajduje się około 4-warstwowa sztywna Flex PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 4-warstwową sztywną Flex PCB.
Jeśli w projekcie występują krawędzie przejściowe o dużej prędkości, należy rozważyć problem wpływu linii przesyłowej na płytkę drukowaną. Szybki układ scalony o wysokiej częstotliwości taktowania, który jest powszechnie stosowany, ma teraz taki problem. Poniższe informacje dotyczą superkomputerowych szybkich PCB, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć superkomputerowe szybkie PCB.
Długość rozgałęzienia w szybkich obwodach TTL powinna być mniejsza niż 1,5 cala. Ta topologia zajmuje mniej miejsca na okablowanie i może być zakończona pojedynczym dopasowaniem rezystora. Jednak ta struktura okablowania sprawia, że odbiór sygnału na różnych końcach odbiorczych sygnału jest asynchroniczny. Poniżej znajduje się około 6 mm grubej szybkiej płyty montażowej TU883, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 6 mm grubą płytę montażową dużej prędkości TU883.
