XC6SLX150-3FGG676I Opakowanie Układy scalone BGA, komponenty elektroniczne IC, zapytania i składanie zamówień
XC6SLX16-3CSG225C Opakowanie Układy scalone BGA, komponenty elektroniczne IC, zapytania i składanie zamówień
XC7Z015-2CLG485I to chip SOC wyprodukowany przez firmę Xilinx, będący zintegrowanym chipem systemowym opartym na architekturze Zynq-7000. Układ integruje dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 MPCore i system CoreSight, a także układ FPGA Artix-7, z łącznie 74K jednostek logicznych i częstotliwością roboczą do 766 MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA – programowalna macierz bramek XCVU23P-2FSVJ1760E Układ scalony 18 lat doświadczenia w branży AMD Agent
XCVP1202-2MSIVSVA2785 Układ scalony 18 lat doświadczenia w branży Agent AMD
XCVU13P-2FHGA2104I to skalowalna i rekonfigurowalna platforma akceleracyjna, odpowiednia do optymalizacji złożonych obciążeń. Ma dużą ilość surowej mocy obliczeniowej i elastyczność we/wy, odpowiednią do obciążeń intensywnych obliczeniowo w zastosowaniach w centrach danych
