XC6VSX475T-2FF1156E PAKIET BGA Zintegrowany układ obwodu zintegrowany IC Elektroniczne Zapytanie i zamówienie
XC6SLX150T-N3FGG676I to wysokowydajny układ FPGA z szerokim zakresem aplikacji, w tym komunikacji, centrów danych, przetwarzania obrazu i systemów radarowych. Ten układ ma wysoką wydajność i elastyczność i może osiągnąć szybkie przetwarzanie sygnałów
XC6SLX150-3FGG676I PAKIEŃCZENIE BGA Zintegrowane układy obwodów zintegrowane, komponenty elektroniczne IC, zapytanie i złożenie zamówienia
XC6SLX16-3CSG225C PAKADACJA Zintegrowane układy obwodów BGA, komponenty elektroniczne IC, zapytanie i złożenie zamówienia
XC7Z015-2CLG485I to układ SOC wytwarzany przez XILINX, który jest zintegrowanym układem systemowym opartym na architekturze Zynq-7000. Chip integruje podwójny rdzeniowy procesor MPCORE Cortex-A9 MPCORE, a także FPGA Artix-7, z łączną liczbą 74 tys. Logiki i częstotliwością działającą do 766 MHz
XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA-Programowalna tablica bramy XCVU23P-2FSVJ1760E Zintegrowane obwód zintegrowany 18 lat doświadczenia w branży AMD Agent
