FPGA XC7K355T-2FFG901I ma doskonałą wydajność i łączność, zapewniając optymalną opłacalność i niskie zużycie energii do szybko rozwijających się aplikacji i komunikacji bezprzewodowej. Seria Xilinx Kinex 7 osiąga najlepszą równowagę między wydajnością przetwarzania sygnału, zużycie energii,
XC7K410T-2FFG676I zapewnia najlepszą opłacalność i niskie zużycie energii do szybko rozwijających się zastosowań i komunikacji bezprzewodowej. FPGA KindEx-7 może pochwalić się doskonałą wydajnością i łącznością, w cenie na tym samym poziomie, co wcześniej ograniczone do zastosowań o najwyższej pojemności.
XC7K410T-2FFG900I zoptymalizowało wskaźnik najlepszych kosztów, podwajając się w porównaniu do poprzedniej generacji, osiągając nową klasę FPGA.
FPGA XC7K480T-2FFG901i jest idealnym wyborem dla aplikacji takich jak bezprzewodowe wyświetlacze 3G/4G, z płaskimi wyświetlaczami i wideo przez rozwiązania IP. Kinex? 7 FPGA pozwala projektantom osiągnąć doskonałe koszty/wydajność/zasilanie w węzłach 28 nm, zapewniając jednocześnie wysoką wskaźnik DSP, opłacalne opakowanie i obsługujące standardy głównego nurtu PCIE ®, takie jak Gen3 i 10 Gigabit Ethernet.
XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA ma do sześciu CMT, z których każdy składa się z dwóch DCM i jednego PLL, i może być używany sam lub w kaskadzie. Spartan-6 FPGA rozszerza gęstość jednostek logicznych od 3840 do 147443, przy czym tylko połowa zużycia energii poprzedniej serii Spartan i ma szybszą i bardziej kompleksową łączność. Seria Spartan-6 przyjmuje Dojrzałe 45 nanometrowych technologii procesów miedzianych o niskiej mocy, osiągając najlepszą równowagę kosztów, zużycia energii i wydajności, zapewniając nowy i bardziej wydajny podwójny rejestr 6-wejściowych logiki tabeli wyszukiwania i bogatych wbudowanych bloków na poziomie systemu.
Xczu9cg-L1FFVB156I Ten produkt integruje funkcję bogatą 64-bitową czterordzeniową lub podwójną rdzeń ARM ® Cortex ®-A53 i podwójny system przetwarzania Cortex-R5F (na podstawie XILINX) ® Ultrascale? Architektura MPSOC. Ponadto zawiera również pamięć na chipie, interfejsy pamięci zewnętrznej wielu portowych i różnorodne interfejsy połączeń peryferyjnych.
